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昆山友碩新材料有限公司
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半自動晶圓貼膜機由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾部分組成。
半自動晶圓貼膜機由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾部分組成。
設備有以下幾個特點：
一、直線切割刀位置可以根據不同的FRAME進行自動變換,這樣能夠有效的省膜。每次直線切割后，后面的膜由真空吸盤，吸起。
二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離式的。WAFER CHUCK可以上下調節,這樣可以合理地處理不同厚度的WAFER, 整體的CHUCK TABLE還有浮動,這樣貼膜時候,對WAFER有保護作用.
三、 貼膜機構中,MOUNTING滾輪是用汽缸來控制的,,對汽缸力的大小可以人為進行調節,這樣貼膜力的大小,可以根據客戶產品要求確定.
四 、機器上氣動元件采用SMC或KOGANEL品牌.保證其質量及使用壽命.機器上機械方面的外購件以優質品牌產品為主
五、 旋轉切割刀在6.8寸轉換時,方便,另外切割易于操作,同時切割穩定.
六、上料機構中,膜的裝入與卸下,比較方便,只要旋幾下張緊旋扭,便可以實現上下料的操作.同時料桶上有刻線,便于膜裝入后,位置的確定.
七、本設備是TABLE移動，產品放上TABLE后，TABLE在伺服馬達的驅動下移進到工作位置后，貼膜滾輪將膜壓下(壓到FRAME上)，TABLE再移動出來，這樣膜自動被貼在產品上。
八、中國臺灣ELT科技是*制程設備制造商，其中硅片真空壓膜機 晶圓貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合設備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調節溫度壓力，是晶片制程后期的設備。
產品特色
加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內部自動切割系統,TTV可控制在2um之內,均勻度> 98%
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