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上海眾瀕科技有限公司
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閱讀：154發布時間：2022-8-2
柔性電子器件的基底材料通常具有優異的柔性與可延展性，但這類材料的致密性往往較差，導致電子器件暴露在有害環境中，容易使功能層發生氧化、侵蝕等各類反應，最終使器件失效。所以，對柔性電子器件制備來說，在完成器件的功能構建后，就需要對器件進行封裝，實現對水和氧氣等外部環境因素和熱量等的選擇性阻隔或透過。
封裝技術主要分為液體封裝、防水透氣封裝、散熱封裝等。
液體封裝就是用液體形成密封，利用液體優異的流動性，與被保護材料緊密接觸，隔絕外部環境的同時還不影響器件的柔性與可延展性。
封裝所用的液體，也是需要遵循一定的原則的：
1.與電子器件、基底材料和覆蓋層材料有較好的潤濕性，以便于液體全面鋪展開；
2.具有較大的體積電阻率（>1×1014Ω.cm），避免電信號干擾；
3.具有較大的介電強度（>10kV/mm），避免電擊穿；
4.具有適當的黏度（>5Pa.s），以增強抗沖擊性；
5.具有良好的熱穩定性，確保長久有效；
6.具有較小的介電常數（<3），以減小對射頻工作的影響；
7.具有較高的化學穩定性，以避免化學反應；
8.具有疏水特性，以排出水汽；
9.具有較好的透明性，以便實時觀察電子器件。
通過液體封裝與結構設計等方法結合，可以制備出許多高變形、高延展性的器件。
液體封裝技術利用液體流動緩沖能力，隔離應力應變，同時能充分包覆被保護層、隔絕空氣與水分等，既不影響整體器件的柔性可延展能力，又能在柔性器件變形的情況下起到優異的封裝效果，因此在柔性電子封裝中有廣泛的應用前景。
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