西門子/6ES71344MB020AB0

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電動汽車和電力電子設備

　　此外，電動汽車的出現是一個增長機會。打印機正在開發大面積的電池組加熱器，以幫助調節電池溫度，尤其是在寒冷的環境中。重要的是，金屬燒結管芯粘貼漿料已經在EV電力電子設備中商業化。這種趨勢將繼續迅速發展，因為更高的功率密度（部分由向寬帶半導體過渡的增長推動）使工作溫度超出了許多焊料的能力。的確，這里的競爭非常激烈，許多金屬燒結材料供應商都在進行創新，以提供可替代的外形尺寸，較短的燒結時間，無壓燒結，較高的導熱性等。這是一個有趣的領域，將對其進行詳細分析在報告中。

　　當然，汽車還有其他機會。模內電子（IME）用于開發內部和外部零件，但是我們將在后續文章中介紹IME。LTCC（低溫共燒陶瓷）*以來一直是一種常見的板技術，特別是對于ECU，齒輪控制，ABS控制器，線控轉向等。后但并非不重要的是，電致變色玻璃甚至有機會在電池EMI屏蔽中。

　　電子封裝和保形金屬化

　　這種趨勢涉及多個方面。氣溶膠印刷已在手機直接天線生產和類似產品中獲得一定的普及。這打開了單分散納米顆粒的市場。5G的興起可能會使此類設計面臨風險。此外，一些產品已經到了周期的盡頭。因此，決定性的問題將是氣霧劑能否在手機天線之外找到新的應用。

　　保形EMI屏蔽是一個大趨勢，它將在未來幾年加速發展。在這里，我們看到了從低成本但笨重的基于蓋子的板級屏蔽到薄的保形封裝級屏蔽的過渡。這種趨勢并不*是新趨勢，早采用該技術的公司之一就是2015年AppleWatch上的應用處理器。如今，手機中的許多組件都具有共形的EMI屏蔽。通常，見的元素是WiFi，藍牙和其他RF前端模塊。NAND存儲器上的保形涂層很少見，但正在增加。

　　濺射是這*深蒂固的過程。它得益于經過驗證的資本支出和沉沒的資本支出。但是，考慮到需要降低濺射速度以獲得對環氧模塑化合物的良好粘合性，它可能沒有的單位每小時（UPH）速率。這種方法使用SUS-Cu-SUS結構，因此在材料清單上輕便。取而代之的是，由于需要多個濺射工具，因此機器成本很高。

　　現在出現了多種基于墨水的替代方法。噴涂是一種選擇。在此，該過程是非真空的。墨水成分和顆粒形態確實很重要。這里的厚度為3-6um，并且獲得了良好的側面和頂部厚度均勻性?；趪娔姆椒ㄊ切路f的。它使用通過曝光激活的無顆粒墨水。在這里，不會有噴嘴堵塞。供應商建議他們在1-2um的厚度下達到足夠的屏蔽效果，在10mm2封裝上的UHP達到12k。在這兩種方法中，Capex的成本都很低，使得該技術可用于所有形式的OSAT和較低價值的IC及其應用。從長遠來看，這可以增加銷量。

　　通常，基于墨水的方法只能部分整合地覆蓋包裝，而使某些區域沒有暴露。此外，噴射還可用于填充為隔離包裝內的零件而創建的溝槽，從而導致包裝內分隔。這是一個至關重要的屬性，尤其是在考慮了對5G重要的封裝天線設計時。

　　應用光伏領域

　　這仍然是焙燒型糊劑的大市場。這是不可替代的市場數量。實際上，自2014年以來，光伏市場一直在向前發展，規模翻了一番還多。確實，預計2019年安裝量將超過114GW。但是，對于糊劑或粉末供應商而言，這不是一個容易的市場。在這里，價格壓力巨大，性能優勢是暫時的和短暫的。只有擁有大型且完善的生產線的人才能參加。