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深圳市金瑞銘科技有限公司
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GRPAH3T3封裝芯片是一款基于 ALIEN Higgs-3 的貼片封裝產品，產品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC 18000-6C 標準
采用SMD封裝芯片的RFID標簽解決方案，通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標簽，標簽跟隨產品生產、裝配、倉儲、運輸、銷售、售后服務、報廢和回收全過程，實現智能制造的生產運輸、產品追溯和全生命周期管理。SOT封裝的射頻芯片具有尺寸小、成本低，適用于大批量板載式應用。
主要參數：
⊙工作頻率：860-960 MHz
⊙工作溫度：-50℃ - 85℃
⊙協議：EPC global Class 1 Gen 2
⊙ EPC 容量：96 – 480 Bits
⊙靈敏度：-18 dBm
⊙數據保存：50 年
封裝尺寸：
引腳描述：
| 符號 | 引腳 | 描述 |
| RF1 | 1 | 射頻天線接入點 |
| RF2 | 2 | 接地天線接入點 |
| -- | 3 | 未使用 |
應用案例：
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