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行業(yè)產(chǎn)品

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深圳市金瑞銘科技有限公司


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GRPNG2ILD6 封裝芯片

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參  考  價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)NXP UCODE G2iL Chip

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地深圳市

聯(lián)系方式：張小姐查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2019-11-16 21:34:38瀏覽次數(shù)：640次

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經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：17條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：張小姐 （經(jīng)理）

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

GRPNG2ILD6 封裝芯片是一款基于 NXP UCODE G2iL 的貼片封裝產(chǎn)品，產(chǎn)品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC 18000-6C 標(biāo)準(zhǔn)。

詳細(xì)介紹

采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案，通過(guò)SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽，標(biāo)簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷售、售后服務(wù)、報(bào)廢和回收全過(guò)程，實(shí)現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)運(yùn)輸、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄，吸附能力強(qiáng)，適用于大批量高精度的PCB板集成應(yīng)用。

 

主要參數(shù):

⊙工作頻率：840-960 MHz

⊙工作溫度：-40℃ - 85℃

⊙協(xié)議：EPC global Class 1 Gen 2

⊙EPC 容量：128 Bits

⊙讀靈敏度：-18 dBm

⊙數(shù)據(jù)保存：20 年

 

封裝尺寸:

QFN尺寸-G2LD6-中文.jpg

 

引腳描述：

符號(hào)引腳描述
RF11接地天線接入點(diǎn)
--2to5未使用
RF26射頻天線接入點(diǎn)

 

 

應(yīng)用案例：

 

SMD詳情圖-QFN.jpg


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