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制藥測量頂空殘氧必須注意哪幾個要素?

閱讀:2164發布時間:2019-6-20

某些藥品對氧氣的敏感度是異乎尋常的,所以在制藥行業中采用保護氣體進行藥劑包裝也是很常見,各企業間對殘氧控制也都有其相對應的內規,但都采用不盡相同的態度——極其嚴格。上海奇宜 為你呈現一系列更適合各類測量控氧所需的設備。制藥殘氧控制根據需求可提供熒光法等不同原理進行破壞或無損的檢測手段,針對頂空氧、溶解氧進行檢測分析。 

一、通常情況下,測量氧含量控制需要注意以下幾個要素: 
1、測量頂空殘氧還是溶解氧,或二者同時滿足。 
符合ASTM F2714-08測試方法的包裝熒光法檢測原理,可以同時滿足頂空殘氧、溶解氧測量。 

2、殘氧量或溶解氧控制范圍 
制藥殘氧量控制范圍是由藥物特性及企業內規決定,其數值范圍也直接確定了采用什么原理的分析儀來測試。詳情請至電上海奇宜 

3、允許采樣量 
針對安瓿瓶、泡罩包裝等制藥時,會碰到采樣量極小。如果使用泵吸式分析儀,則會碰到兩種情況:樣氣量不夠無法分析;只能得到一個計算值,而非真實測量值。而熒光法原理可以在刺破的前提下進行0 ml樣氣消耗量進行分析。 

4、是否破壞檢測 
有些企業希望通過無損的檢測方式,此時通過熒光將感應貼片置于容器內壁即可。 

5、儀器吸到液體會怎么辦? 
*,小采樣量就意味著會不小心吸到液體。
  使用Presens熒光法傳感器。不但碰到液體沒問題,而且還可以測量溶解氧。 

5、真空度 
真空度與采樣量,對取樣分析儀而言這是一對矛盾體。如何解決,請至電上海奇宜儀器

二、測量頂空殘氧適用范圍包括: 
安瓿瓶 
西林瓶 
大*/ 
口服液 
泡罩包裝等 


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