四甲基銨基-籠形聚倍半硅氧烷
摘要：發光二極管(LED)因其能耗低,壽命長,,等特點,有望取代低效率,高耗電量的傳統光源而成為照明光源.LED的主要組件有芯片,金屬線,支架,導電膠,封裝材料,其中封裝材料用來密封和保護芯片正常工作.封裝材料不要在可見光區具有高透明性,還需具有的抗紫外輻射性能.隨著對LED燈亮度和功率的不斷,封裝材料已成為制約LED發展的關鍵 目前,功率型LED器件,是室外照明器件,使用的封裝材料主要是雙酚A型透明環氧樹脂.但環氧樹脂經使用后,在LED芯片發射的紫外光照射下會發生黃變現象,致使其透光率下降,后導致LED器件的亮度降低.其次,環氧樹脂的熱阻較高,散熱不良,易導致芯片結點溫度迅速上升而加速器件光衰,嚴重時會因為迅速熱膨脹所產生的應力造成開路而失效.隨著LED照明的發展,環氧樹脂已不能滿足對LED的封裝要求. 有機硅材料性能,是的LED封裝材料.
四甲基銨基-籠形聚倍半硅氧烷
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常用名 四甲基銨基籠形聚倍半硅氧烷
英文名 Oktakis(tetramethylammonium)-T8-silisesquioxane
CAS號 69667-29-4
分子量 1137.83000
分子式 C32H96N8O20Si8
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