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半導體及金屬負載型介孔TiO_2-SiO_2供應商

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產品型號齊岳

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所在地西安市

更新時間:2020-03-11 14:50:40瀏覽次數:388次

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半導體及金屬負載型介孔TiO_2-SiO_2供應商用溶膠凝膠法,先合成了介孔TiO2-SiO2載體,然后分別采用共沉積和化學還原法得到了具有可見光催化活性的半導體和金屬負載型的介孔AgBr/TiO2-SiO2和Ag/TiO2-SiO2復合光催化劑。

半導體及金屬負載型介孔TiO_2-SiO_2供應商

西安齊岳生物科技有限公司是國內的介孔材料;光電材料,納米材料,上轉換納米材料,聚合物;化學試劑;供應商.供應;

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半導體及金屬負載型介孔TiO_2-SiO_2供應商產品描述:

Ti02具有光催化氧化能力強、化學性質穩定、、廉價等特點,在光催化涉及的能源與領域成為目前研究的半導體材料。但由于Ti02禁帶寬度較大(Eg=3.2eV),只能吸收紫外光,同時比表面積較小,光催化活性較低,了在實際中的應用。因此Ti02的可見光化研究及如何增大其比表面積成為當前的研究熱點。Si02為緣體,物理化學性質穩定、易形成高比表面積的多孔結構。采用溶膠凝膠法,先合成了介孔TiO2-SiO2載體,然后分別采用共沉積和化學還原法得到了具有可見光催化活性的半導體和金屬負載型的介孔AgBr/TiO2-SiO2和Ag/TiO2-SiO2復合光催化劑。研究了不同原料配比及還原條件對催化劑結構以及性能的影響,取得的研究結果如下:(1)通過改進實驗工藝,放大了實驗投料由1g增加到5g,并將制備介孔TiO2-SiO2載體的合成周期由10天縮減為2天,樣品的形貌、吸附與紫外催化活性基本不變。改進工藝后制備的摩爾比Ti/Si=8:2的介孔TiO2-SiO2的比表面積為135.5 m2/g,平均孔徑為3.8 nm,對羅丹明B(RhB)染料具備佳的吸附和光催化降解協同。(2)當摩爾比AgBr/TiO2=0.2時,AgBr/TiO2-SiO2催化劑比表面積為94.8 m2/g,孔徑為3.8 nm,具有佳的可見光催化降解RhB活性(k=0.0286 min-1),這可歸因于復合光催化劑具有的吸附和光催化協同作用,以及AgBr與Ti02形成異質結結構了光生電子與空穴的分離。(3)對由抗壞血酸和次亞磷酸鈉兩種還原劑制備的Ag/TiO2-SiO2復合催化劑,用抗壞血酸制備的樣品中納米Ag的顆粒更小、分散性,對RhB染料具有的吸附和可見光催化降解性能。當Ag/TiO2(mol%)=1.5時,Ag/TiO2-SiO2催化劑的比表面積為117.3 m2/g,可見光催化降解速率高k=0.0197min-1。由于等離子體共振效應導致Ag/TiO2-SiO2催化劑的可見光響應,且Ag的負載量與TiO2-SiO2載體佳的吸附和光催化協同時表現出高的催化降解活性。

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