雙碳硅/碳復合負極材料內廠家

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雙碳硅/碳復合負極材料內廠家

一種復合碳包覆的多孔硅負極材料，其特征在于，由多孔硅基體和、包覆層組成,多孔硅包覆層為裂解低沉碳量有機物的碳或者石墨烯，包覆層外的次包覆層為高沉碳量高聚物裂解碳。2.一種復合碳層包覆的多孔硅電極材料及其制備方法，其特征在于，包括如下步驟：(1)制備微米的硅基合金顆粒，其中合金為活潑金屬；(2)將合金顆粒進行石墨烯包覆、脫合金處理，或者將合金顆粒進行脫合金后，利用低沉碳量有機物碳化處理實現層包覆；(3)將上述的材料利用高沉碳量的高聚物進行碳化處理實現層包覆。3.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中的硅基合金顆粒為鎂硅合金或者鋁硅合金，硅基合金顆粒尺寸為10～20um，所述硅基合金顆粒制備的過程為：固定成分合金錠的制備；合金錠的高溫霧化，所述合金錠的制備過程為將活潑金屬與硅按比例進行熔煉，硅在合金中的質量分數在5％～20％，熔煉溫度為600～1000℃，所述合金的霧化溫度為700～1500℃，霧化介質為氮氣或者氬氣，霧化后合金顆粒的尺寸為0.1～50um，的合金顆粒的尺寸為1～20um。

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