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深圳市芯派科技有限公司
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SOT23小封裝5V1A同步降壓芯片IC SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數碼通訊電子產品的需要。
唐云先生 TEL：135304 52646
ICQ: 294435336
芯派科技創立于中國臺灣新竹，為混合訊號IC設計之一，已開發并成功量產之產品包含Power Management IC、Power MOSFET等
SOT23小封裝5V1A同步降壓芯片IC 產品概述：
SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調至17V。2A的連續負載電流輸出可保證系統各狀態下穩定運行。其效率高達94%，滿足各系統日益增強的節能和持久工作的要求。內部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統其它部分的EMI干擾小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。
SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數碼通訊電子產品的需要。
典型應用：
1、12V轉5V/1A
SOT23小封裝5V1A同步降壓芯片IC
應用領域：
1.網絡通訊設備
2.LCDTV 液晶顯示器
3.上網本 MID
4.機頂盒，消費類數碼終端
5.RFID無線識別終端
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