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小間距LED封裝形式介紹

閱讀:1657發布時間:2019-9-27

  即便是對于國內的LED顯示企業,有些在小間距領域的起步也是比較晚的。
 
  這些企業抓住小間距LED行業成長機會的手段無非兩個:成本優勢,或者擁有技術獨到性。選擇COB技術路線,本身則可以形成和行業的產品差異化,并彌補“后入者”時間劣勢。
 
  也正因為以上四種廠商,在小間距LED產品上的“布局結構不同”,導致COB技術目前主要支持陣營至少具有如下兩大特點之一:
 
  ,新入局者,例如行業內的一些后發品牌、多數*、液晶和DLP大屏行業的廠商;
 
  或者第二個特點,輕資產的廠商,典型的是液晶和DLP大屏行業的一些廠商,這些廠商需要推出LED產品,卻沒有表貼工藝積累。
 
  符合以上兩個條件之一的LED行業參與廠商都更容易選擇COB技術路線: 威創、索尼、長春希達等。
 
  而*不符合以上兩個條件的小間距LED屏參與企業,目前對COB持觀望態度:這些企業多數是現有貼片式小間距LED屏的“既得利益者”,他們有足夠的理由反對COB快速普及,也有足夠的市場影響力在COB技術上采取“強者后發”的姿態。
 
  在小間距LED封裝形式的比拼上,我們可以將傳統的SMD封裝視為代封裝,COB看作為第二代封裝技術。
 
  至于誰能在競爭中勝出,則取決于技術的*性以及市場的接受程度。
 
  當前,SMD封裝無疑占據著市場主流,但未來隨著COB技術成長,小間距LED顯示市場日漸分化,是東風(SMD)壓倒西風(COB),還是西風壓倒東風,我們拭目以待。

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