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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
RHESCA推拉力測試機STR-1100測定基板焊接點強度,高負荷的區域也可測定本裝置是對部件和基板的接合部的強度進行測定的試驗機。能夠對QFP、Chip、BGA等小型電子部件與焊盤的接合部強度進行精確測定。焊接強度測試儀STR-1100輸入不同的接合部破壞模式、即可獲得統計數據,改善工藝不良。
STR-1100焊接強度測試儀/推拉力測試機_RHESCA
RHESCA推拉力測試機STR-1100測定基板焊接點強度,高負荷的區域也可測定本裝置是對部件和基板的接合部的強度進行測定的試驗機。能夠對QFP、Chip、BGA等小型電子部件與焊盤的接合部強度進行精確測定。焊接強度測試儀STR-1100輸入不同的接合部破壞模式、即可獲得統計數據,改善工藝不良。
力世科推拉力測試機STR-1100焊接強度測試儀規格
測定負荷范圍 PULLTEST 20gF~20kgF
PUSHTEST
SHEAR TEST 100gF~50kgF
PELL TES 100gF~5kgF
測定精度 ±0.2%FS
測定速度范圍 推力測試 0.001~5mm/sec
拉力測試
剝力測試
押力測試 0.001~10mm/sec
驅動范圍 X軸 ±50mm
Y軸 ±50mm
Z軸 Max70mm
觀察 觀察方向 上方45度,左右±90度
數據輸出方式 USB
尺寸和重量 W485×D651×H725mm(75kg)
STR-1100電源 AC100V
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