ACM55采用*ISO 6123超輕復合滾輪，該滾輪不僅采用了我們傳統的把“彈性體"改成“橡膠"更有突破性的把Nanocleen改成“納米"。這些關鍵元素，“顆粒拾取"換成“顆粒清潔"，打造出*的材料處理工藝。
不論是創新性還是設計，Teknek全新ACM55清潔設備均更加。投身接觸式清潔技術的發展，我們推出當今市面上*的PCB板清潔設備。ACM55能夠應用于眾多工業領域的諸多用途。

詳細介紹

Teknek ACM55_PCB板清潔設備
ACM55采用*ISO 6123超輕復合滾輪，該滾輪不僅采用了我們傳統的把“彈性體”改成“橡膠”更有突破性的把Nanocleen改成“納米”。這些關鍵元素，“顆粒拾取”換成“顆粒清潔”，打造出*的材料處理工藝。
不論是創新性還是設計，Teknek全新ACM55清潔設備均更加。投身接觸式清潔技術的發展，我們推出當今市面上*的PCB板清潔設備。ACM55能夠應用于眾多工業領域的諸多用途。

Teknek ACM55_PCB板清潔設備特點：
·*輕質清潔技術，實現材料表面零損傷
·平板電腦式界面，輕點屏幕，即可查看操作說明和機器圖紙
·無接觸磁驅動系統，采用步進電機，確保全程精度
·帶式傳送裝置，對軟硬板材均適用，碟式/輪式則針對玻璃、鋁等硬性材料
·使用無扣件鎖接系統，因此無需使用工具來操作清潔滾輪和除塵紙卷“清潔核心”
·標配防靜電棒，確保材料經清潔機處理后不帶靜電。

Teknek ACM55_PCB板清潔設備規格：
清潔核心   傳統彈性清潔膠輥和無硅膠清潔膠輥
清潔寬度    650 - 762 - 1000 - 1200
工作模式    單向和自動返回
處理速度    2.5 - 40米/分鐘
材料處理   50μ - 8mm **
除靜電    入口和出口Simco防靜電棒
機臺高度   900或1000 ± 50mm
電源“通用”    85 - 264 V AC
供氣    5 - 7 Bar“無油空氣“

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