ST88 Wetting balance（沾錫天平/潤濕天平）操作簡單，測試結果可經過電腦以圖像形式或數據形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結果顯示，測試的結果直接地反映了被測試器件的可焊性。主要應用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST88感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續完成浸入程

詳細介紹

ST88_Wetting balance法國METRONELEC 衡鵬供應

Wetting balance METRONELEC ST88簡介
ST88 Wetting balance(沾錫天平/潤濕天平) 操作簡單，測試結果可經過電腦以圖像形式或數據形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結果顯示，測試的結果直接地反映了被測試器件的可焊性。主要應用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST88感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測試。

法國METRONELEC ST88 Wetting balance特性
·全自動產品定位
·自動定量分析
·表面氧化物自動清除
·可選擇錫球進行測試
·自動調用內設IPC/IEC/MIL/FR等標準
·用戶可自定義標準
·針對不同器件可選擇相應夾具
·可對0201/01005器件進行測試
·可同時輸出潤濕力和潤濕角度
·標配氨氣模塊,可在充氨環境下進行測試
·標配視頻捕捉模塊，可時測試過程進行視頻記錄和拍照
·軟件多種語言可供選擇,中文/英文/法文/德文
·軟件自帶數據庫方便調用參數
·可對錫膏/助焊劑可焊性進行評估

Wetting balance ST88應用領域：
各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內的各種樣品進行測試。

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