詳細(xì)介紹
Brinkmann Pumps浸水泵TE/STE141 146
浸入式泵
是離心泵,葉輪安裝在驅(qū)動(dòng)軸的延伸部分上。它們安裝在容器的頂部,泵的延伸部分浸入冷卻劑中。
zui大冷卻劑液位必須保持在安裝法蘭下方幾英寸。
表中所示的輸送能力適用于4.6 SSU(1 mm 2 / s)和68°F(20°C)的水。
對(duì)于油的輸送,由于較高的粘度導(dǎo)致管道阻力增加,所以這些值會(huì)降低。
STE泵配備了用戶友好的45度 (SAE) 法蘭連接,允許垂直或水平管道連接以及壓力表的連接。
Brinkmann Pumps浸水泵TE/STE141 146
流體的類型 冷卻劑
冷卻/切削油
運(yùn)動(dòng)粘度 ... 200 SSU(... 45mm²/ s)
抽氣溫度 30 ... 140°F(0 ... 60°C)
泵體 鑄鐵
蓋 鑄鐵
PPS(TE141)
葉輪 PPS
軸 鋼
可選的:
蓋 鑄鐵(TE141)
吸蓋 帶螺紋入口
葉輪 黃銅
鑄鋼
其他材料 根據(jù)要求
噪音水平 62分貝(TE141 ... STE142)
69分貝(STE143 ... STE145)
73分貝(STE146)
浸入式泵(標(biāo)準(zhǔn)冷卻液泵)
容易安裝在油箱頂部
與45度SAE法蘭的簡(jiǎn)單管道連接
使用壽命長(zhǎng),無密封或低磨損耐磨軸承
多階段版本(陡峭的性能曲線)
可能浸入深度達(dá)1.5米
葉輪 半開放
流體 冷卻劑,乳劑,油
容量交付 高達(dá)1.300 GPM
送貨頭 高達(dá)300英尺
應(yīng)用程序的例子
在排屑機(jī)內(nèi)
反沖洗過濾器供應(yīng)
外部冷卻的工具
機(jī)床沖洗
快速吸入式浸入式泵
容易安裝在油箱頂部
與45度SAE法蘭的簡(jiǎn)單管道連接
由于低磨損耐磨軸承,使用壽命長(zhǎng)
BRINKMANN的吸氣脫氣系統(tǒng)
多階段版本(陡峭的性能曲線)
可能浸入深度達(dá)1.5米
可在泵吸入裝置處附加攪拌器,用于分解研磨污泥團(tuán)簇
葉輪 軸向/半開放
流體 冷卻劑,乳劑,油
容量交付 高達(dá)660 GPM
送貨頭 高達(dá)300英尺
應(yīng)用程序的例子
充氣油或水基冷卻劑
泵回泵用于研磨應(yīng)用
升降泵(單級(jí))
臥式,立式,自吸式端吸泵
腳踏式內(nèi)嵌泵; 重力喂食
SBM:自吸
與45度SAE法蘭的簡(jiǎn)單管道連接
可用垂直(節(jié)省空間)設(shè)計(jì)
由于低磨損耐磨軸承,使用壽命長(zhǎng)
多階段版本(陡峭的性能曲線)
提供耐干運(yùn)行版本(-GD)
葉輪 軸向/半開放
流體 冷卻劑,乳劑,油
容量交付 高達(dá)600 GPM
送貨頭 高達(dá)200英尺
應(yīng)用程序的例子
充氣油或水基冷卻劑
泵回泵用于研磨應(yīng)用
升降泵(單級(jí))
塑料浸沒泵
容易安裝在油箱頂部
緊湊的設(shè)計(jì)
單相版本可用
非密封
低磨損抗磨軸承
葉輪 半開放
流體 工業(yè)用水; 溫?zé)幔洌泻蜎]有化學(xué)外加劑,蒸餾,去離子
容量交付 高達(dá)110 GPM
送貨頭 高達(dá)145英尺
應(yīng)用程序的例子
外部冷卻的工具
啤酒冷卻系統(tǒng)
潤(rùn)版冷卻系統(tǒng)
玻璃研磨
小型離心泵/吸入泵
腳踏式,自吸式
緊湊的設(shè)計(jì)
可用唇形密封或機(jī)械密封
葉輪 打開/外圍設(shè)備
流體 工業(yè)用水,冷卻劑,冷卻/切削油,燃料油
容量交付 高達(dá)17.5 GPM
送貨頭 高達(dá)180英尺
應(yīng)用程序的例子
去除水基冷卻劑
冷卻循環(huán)
微型離心泵
腳踏式,直列式泵; 重力喂食吸力
緊湊的設(shè)計(jì)
適用于高流體溫度
帶磁耦合
葉輪 外圍設(shè)備
流體 工業(yè)用水
容量交付 高達(dá)15 GPM
送貨頭 高達(dá)225英尺
應(yīng)用程序的例子
回火系統(tǒng),開環(huán)或閉環(huán)
高達(dá)160攝氏度的流體溫度
快速吸入式浸入式泵
容易安裝在油箱頂部
與45度SAE法蘭的簡(jiǎn)單管道連接
由于低摩擦耐磨軸承或?yàn)V芯軸襯可用,因此使用壽命長(zhǎng)
BRINKMANN的吸氣脫氣系統(tǒng)
芯片與冷卻液的比例高達(dá)1重量%
可用泵吸附器上的附加攪拌器打碎成捆的碎屑
耐磨濕部件
葉輪 軸向/半開放
流體 冷卻劑,乳劑,油
容量交付 高達(dá)650 GPM
送貨頭 高達(dá)150英尺
應(yīng)用程序的例子
水基冷卻劑和芯片
泵回系統(tǒng)
抽回各種芯片材料