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深圳市拓升光電有限公司
深圳市拓升光電有限公司
深圳市拓升光電科技有限公司為客戶提供專業的LED顯示屏，LED大屏幕，戶外全彩LED顯示屏，室內全彩LED顯示屏，LED表貼單元板等等。是LED顯示屏廠家*品牌，拓升光電LED顯示屏產品國內外，成功案例數不勝數，售后完善。甚至LED顯示屏價格也是客戶認可的優惠實價!
龍巖市醫院/學校/酒店/酒樓/會議室/LED全彩顯示屏安裝公司在哪里
定做顯示屏流程如下；
*步：確定LED顯示屏安裝位置（戶外或者室內），測量大概尺寸（長度及高度）
第二步：確定顯示屏觀看距離，廠家*合適LED大屏型號。
第三步：廠家提供LED大屏幕設計/制作/安裝/報價方案
第四步：溝通協商后簽訂LED顯示屏訂購合同
第五步：廠家組織全彩顯示屏生產/老化/測試
第六步：生產完成，發貨（客戶可來廠家觀看成品效果）
第七步：廠家派遣*工程師上門知道安裝調試。
1920刷新頻率|*高清顯示|5nm內顏色*性
重視質量要付出代價，忽略品質代價更高
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近幾年，隨著大家對質量意識的提高，越來越多的企業選擇led顯示屏制作供應商時在價格和質量之間會選擇質量。但還是有很多企業為了貪圖一時便宜，而選擇便宜的顯示屏產品，便宜的能買嗎？下面就來聽聽：為什么不能買便宜的？
為什么不能買便宜的
1、買便宜的
只有在你殺完價的那一刻是開心的！用的時候很大的可能是沒有一次是開心的。便宜的東西，它的總成本未必低，只是在其他方面把省掉的錢彌補回去罷了。
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2、買好品質的
給錢那一刻是心疼的！用的時候每天都是快樂的，感覺特別值得。否則，給錢那一刻是快樂的！但是后來每天都會痛苦的，感覺生不如死。
3、客戶拼命壓價、算成本
客戶一直覺得我們收費貴，死命壓價，跟我算成本，我就很想問他：“設計成本你算了嗎？人工成本算了嗎？營銷成本算了嗎？公司正常運營成本算了嗎？管理成本算了嗎？……”
4、給你一堆材料，你能把它變成成品嗎？
給你鋼筋和水泥，你能自己去蓋房嗎？給你一根針，你能給自己針灸嗎？給你一顆籃球，你能去打NBA嗎？給你一堆鋼材，你能自己把它變成汽車嗎？
5、服務的前提是利潤
服務的前提是利潤，每個公司都要生存，利潤可以適當減少卻不能消失，你把保障生存的利潤全都拿走了，產品的質量、售后的服務靠誰來保障。
產品的質量在于您的選擇
好貴，沒錯，因為好，所以貴！產品貴在品質，人貴在品味！產品的質量在于您的選擇！世上沒有花zui少的錢卻能買到產品的事情。
7、*追求、品質為先
有人問：“你的產品能不能便宜點”
我只能說：“我不能給您，我只能給您zui高的品質，我寧可為價格解釋一陣子，也不愿為質量道歉一輩子”。LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平。
目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術的發展要緊跟和滿足LED應用產品發展的需要。
LED封裝技術的基本內容
LED封裝技術的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
（1）提高出光效率
LED封裝的出光效率一般可達80~90%。
①選用透明度更好的封裝材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
②選用高激發效率、高顯性的熒光粉，顆粒大小適當。
③裝片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光學設計外形。
④選用合適的封裝工藝，特別是涂覆工藝。
（2）高光色性能
LED主要的光色技術參數有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍等。
顯色指數CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美術館等）。
色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全壽命期間）
封裝上要采用多基色組合來實現，重點改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點熒光粉的開發和應用，來實現更好的光色質量。
（3）LED器件可靠性
LED可靠性包含在不同條件下LED器件性能變化及各種失效模式機理（LED封裝材料退化、綜合應力的影響等），這是主要提到可靠性的表征值—壽命，目前LED器件壽命一般為3~5小時，可達5~10萬小時。
①選用合適的封裝材料：結合力要大、應力小、匹配好、氣密性好、耐溫、耐濕（低吸水性）、抗紫外光等。
②封裝散熱材料：高導熱率和高導電率的基板，高導熱率、高導電率和高強度的固晶材料，應力要小。
③合適的封裝工藝：裝片、壓焊、封裝等結合力強，應力要小，結合要匹配。
LED光集成封裝技術
LED光集成封裝結構現有30多種類型，正逐步走向系統集成封裝，是未來封裝技術的發展方向。
（1）COB集成封裝
COB集成封裝現有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多種封裝結構形式，COB封裝技術日趨成熟，其優點是成本低。COB封裝現占LED光源約40%左右市場，光效達160~178 lm/w，熱阻可達2℃/w，COB封裝是近期LED封裝發展的趨勢。
（2）LED晶園級封裝
晶園級封裝從外延做成LED器件只要一次劃片，是LED照明光源需求的多系統集成封裝形式，一般襯底采用硅材料，無需固晶和壓焊，并點膠成型，形成系統集成封裝，其優點是可靠性好、成本低，是封裝技術發展方向之一。
（3）COF集成封裝
COF集成封裝是在柔性基板上大面積組裝中功率LED芯片，它具有高導熱、薄層柔性、成本低、出光均勻、高光效、可彎曲的面光源等優點，可提供線光源、面光源和三維光源的各種LED產品，也可滿足LED現代照明、個性化照明要求，也可作為通用型的封裝組件，市場前景看好。
（4）LED模塊化集成封裝
模塊化集成封裝一般指將LED芯片、驅動電源、控制部分（含IP地址）、零件等進行系統集成封裝，統稱為LED模塊，具有節約材料、降低成本、可進行標準化生產、維護方便等很多優點，是LED封裝技術發展的方向。
（5）覆晶封裝技術
覆晶封裝技術是由芯片、襯底、凸塊形成了一個空間，這樣封裝出來的芯片具有體積小、性能高、連線短等優點，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工藝、直接壓合等來達到高功率照明性能要求。
用金錫合金將芯片壓合在基板上，替代以往的銀膠工藝，“直接壓合”替代過去“回流焊”，具有優良的導電效果和導熱面積。該封裝技術是大功率LED封裝的重要發展趨勢。
（6）免封裝芯片技術
免封裝技術是一個技術的整合，采用倒裝芯片，不用固晶膠、金線和支架是半導體封裝技術70種工藝形成中的一種。
PFC免封裝芯片產品的光效可提升至200lm/w，發光角度大于300度的超廣角全周光設計，不要使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與降低成本，但要投入昂貴的設備。
PFC新產品主打LED照明市場，特別是應用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時可以突破散熱體積的限制。
（7）LED其他封裝結構形式
①EMC封裝結構：是嵌入式集成封裝形式（Embedded LED Chip）不會直接看到LED光源。
②EMC封裝技術：（Epoxy Molding Compound）以環氧塑封料為支架的封裝技術，具有高耐熱、高集成度、抗UV、體積小等優點，但氣密性差些，現已批量生產。
③COG封裝：（Chip On Glass）將LED芯片放在玻璃基板上進行封裝。
④QFN封裝技術：小間距顯示屏象素單元小于或等于P.1時，所采用的封裝形式，將替代PLCC結構，市場前景看好。
⑤3D封裝技術：以三維立體形式進行封裝的技術，正在研發中。
⑥功率框架封裝技術：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封裝功率LED芯片，產業化光效已達160~170 lm/w，可達200 lm/w以上。
LED封裝材料品種很多，而且正在不斷發展，這里只簡要介紹。
（1）封裝材料
環氧樹脂、環氧塑封料、硅膠、有機硅塑料等，技術上對折射率、內應力、結合力、氣密性、耐高溫、抗紫外線等有要求。
（2）固晶材料
①固晶膠：樹脂類和硅膠類，內部填充金屬及陶瓷材料。
②共晶類：AuSn、SnAg/SnAgCu。
（3）基板材料：銅、鋁等金屬合金材料
①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
②鋁系陶瓷材料：稱為第三代封裝材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多層壓模基板，散熱好（導熱率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶質半導體陶瓷基板，傳熱速度快。
（4）散熱材料：銅、鋁等金屬合金材料
石墨烯復合材料，導熱率200~1500w/m.k。
PCT高溫特種工程塑料（聚對苯二甲酸1，4-環已烷二甲脂），加陶瓷纖，耐高溫、低吸水性。
導熱工程塑料：非絕緣型導熱工程塑料，導熱率14w/m.k。
絕緣型導熱工程塑料，導熱率8w/m.k‘
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