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篤摯儀器（上海）有限公司
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牛津儀器CMI760測厚儀
專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。
牛津儀器CMI760測厚儀
牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760測厚儀具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。
51-760EN測厚儀：
表面銅&通孔測量—窄針SRP4；760E包括：MR8模件，SRP-4窄探針（含一根針尖），ETP探針，1/2 oz.和 2 oz校準用標準，ETP標準探針。
配件特點:
ETP 探頭：ETP探頭采用電渦流測試技術。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內銅厚是否符合要求。*設計的探頭使測量準確、不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能實現對穿孔內鍍銅厚度的測量。
TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質量，包括孔內鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點測量系統是牛津儀器的，對穿孔鍍銅品質進行量化，而且只有牛津儀器擁有這項產品。錐體形的探針確保了三個接觸點的可重復性，以保證測量的準確性、可重復性和再現性。
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
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銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數：
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可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
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zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）
zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
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