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更新時間：2023-04-23 16:01:32瀏覽次數：1299次

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產品簡介

MCU測試軟件不同于常規的PC機或基于SOC的嵌入式軟件，其一般情況下，與底層硬件耦合度高，資源有限，如何進行單元測試的問題困擾我很久。

詳細介紹

MCU測試軟件不同于常規的PC機或基于SOC的嵌入式軟件，其一般情況下，與底層硬件耦合度高，資源有限，如何進行單元測試的問題困擾我很久。

MCU測試解決方案

根據目前已知如下3種類型的方案：

在目標板上運行
此方案下，在程序代碼中加入單元測試的代碼，編譯完成后，在目標板上跑單元測試的用例，并通過目標板輸入單元測試的結果。此種方案下，測試用例會額外的消耗RAM和ROM空間，在資源吃緊的情況下，可能無法運行。
在模擬器中運行
此方案下，可以采用交叉編譯工具對代碼進行編譯，并在模擬器（如QEMU)中運行，該方案使用方便，并且可以快速驗證，避免反復燒錄程序，同時可以與持續集成環境關聯。
在PC中運行
此方案下，主要測試硬件無關部分的代碼，將硬件相關的接口mock掉，主要測試中間件和應用部分的代碼，此方案運行方便快捷。

單元測試框架

下面介紹幾個針對C語言的單元測試框架

zUnit
Unity
CppUTest
CUnit
yunit(AliOS-Things組件)
CU從生產出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法，其中主要會有兩種：中測和成測。

所謂中測即是WAFER的測試，它會包含產品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當繁多，以HOLTEK產品為例主要的幾項如下：

 接續性測試：檢測每一根I/OPIN內接的保護用二極管是否功能無誤。
 功能測試：以產品設計者所提供測試資料(TEST PATTERN)灌入IC，檢查其結果是否與當時SIMULATION時狀態一樣。
 STANDBY電流測試：測量IC處于HALT模式時即每一個接點(PAD)在1態0態或Z態保持不變時的漏電流是否符合低之規格。
 耗電測試：整顆IC的靜態耗電與動態耗電。
 輸入電壓測試：測量每個輸入接腳的輸入電壓反應特性。
 輸出電壓測試：測量每個輸出接腳的輸出電壓位準。
 相關頻率特性（AC）測試，也是通過外灌一定頻率，從I/O口來看輸出是否與之匹配。
 為了保證IC生產的*且穩定品質，還會做產品的可靠性測試，這些測試包括ESD測試，LATCH UP測試，溫度循環測試，高溫貯存測試，濕度貯存測試等。

成測則是產品封裝好后的測試，即PACKAGE測試。即是所有通過中測的產品封裝后的測試，方法主要是機臺自動測試，但測試項目仍與WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在確定IC在封裝過程中是否有任何損壞。