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赤松城（北京）科技有限公司
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芯片可靠性測試 QTG20-CL是一款用于非接觸式智能卡模塊/條帶的高低溫壽命測試和早期失效率評估測試的硬件設備，與CSC STG1001智能卡測試平臺配合使用，為非接觸式智能卡提供了可靠性測試解決方案。
芯片可靠性測試QTG20-CL是一款用于非接觸式智能卡模塊/條帶的高低溫壽命測試和早期失效率評估測試的硬件設備，與CSC STG1001智能卡測試平臺配合使用，為非接觸式智能卡提供了可靠性測試解決方案。
芯片可靠性測試特性：
Ø 支持20路非接觸式智能卡模塊同時測試
Ø 特制測試座，支持XOAR2、雙界面條帶/模塊等多種封裝
Ø 輸入1路USB口，內置20路USB轉UART口，配合上位機軟件可實現20路并行通信
Ø 內置20路PCSC非接觸讀卡器，支持標準14443TYPEA/TYPEB協議，且相互隔離
Ø 輸出13.56MHz調制正弦波，電壓幅度3.5V~6V可調；
Ø 使用50PIN高溫插座，含20對屏蔽線（耐高溫125C）
Ø 子板集成20路非接觸卡模塊測試座
測試子板
子板集成20路非接觸卡芯片測試座，耐150℃高溫，使用125℃工業級插座
測試芯片分為8PIN雙界面、2PIN非接觸卡兩種，支持以條帶和模塊兩種方式安裝
8PIN雙界面測試子板有5個測試座，每個測試座里面可以放4個芯片
2PIN非接觸卡子板有3個測試座，前兩個測試座放9個芯片，第三個測試座放2個芯片
場強設置參考表
下表為對寄存器配置場強的測量結果，場強相關寄存器為0x23，默認寄存器值為3F
測試時可根據實際情況設置寄存器值，例如設置單端VPP電壓為5.56V，即設置寄存器0x23值為0x06，在重啟場前增加腳本CIE_SETREG 23 06即可
外觀尺寸
機箱外殼（mm）：450×279×55
雙界面模塊測試子板（mm）：245×200
非接模塊測試子板（mm）：165×200
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