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行業(yè)產(chǎn)品

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深圳市拓升光電有限公司


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會(huì)議室里*的LED顯示屏要多少錢

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所  在  地深圳市

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更新時(shí)間:2018-03-02 10:31:23瀏覽次數(shù):377次

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經(jīng)營(yíng)模式:生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品:2990條

所在地區(qū):廣東深圳市

聯(lián)系人:任鵬飛 (經(jīng)理)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

低亮高灰:16bit低亮高灰, 200nits下依然保持高灰度無(wú)損技術(shù),畫面細(xì)節(jié)清晰可見(jiàn);
高刷新率:3840HZ,屏幕無(wú)閃爍;
寬廣色域:支持2500k到9500k色溫寬域調(diào)節(jié),色彩豐富;
逐點(diǎn)校正:保證整屏顏色高度*性和均勻性;會(huì)議室里的LED顯示屏要多少錢

詳細(xì)介紹

會(huì)議室里的LED顯示屏要多少錢

配置,中低端價(jià)格
拓升光電顯示屏芯片、驅(qū)動(dòng)IC、電源、線路板、底殼、套件、線材等均采用國(guó)內(nèi)外一線*,能充分保障顯示屏質(zhì)量和效果,利用互聯(lián)網(wǎng)科技省去地方經(jīng)銷商,把利潤(rùn)回饋給客戶。
專業(yè)安裝維護(hù)技術(shù)團(tuán)隊(duì)
拓升光電擁有60多名專業(yè)、強(qiáng)大的安裝團(tuán)隊(duì)全國(guó)各地均可*。俗話說(shuō)授人以魚不如授人以漁,安裝完工后,拓升技術(shù)人員還將對(duì)甲方人員進(jìn)行一對(duì)一全面培訓(xùn),讓顯示屏操作管理員在短時(shí)間學(xué)會(huì)日常使用維護(hù)知識(shí)。

我們不關(guān)注您的訂單是不是夠大,我們只在乎能不能*合作
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產(chǎn)品系列全面/*/質(zhì)保2/價(jià)格實(shí)惠,您還在等什么?

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拓升光電全國(guó):

拓升光電高清全彩LED顯示屏
配備高清高階PWM驅(qū)動(dòng)IC,刷新率≥3840HZ,無(wú)水波紋
低亮高灰,灰度可達(dá)14-16bit,畫面高清、逼真、細(xì)膩。
消除鬼影、顯示質(zhì)量更佳
配備標(biāo)準(zhǔn)高品質(zhì)燈管,性能穩(wěn)定,壽命綿延
可視角度≥140°,多方位觀看效果如一
實(shí)現(xiàn)光學(xué)無(wú)縫拼接,物理散熱,無(wú)噪音

    與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比,COB技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)?
  1、封裝效率高,節(jié)約成本
  COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大,但是COB封裝在點(diǎn)膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
  2、低熱阻優(yōu)勢(shì)
  傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
  3、光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)
  傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。
  傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個(gè)不同的器件分別貼在PCB板上,組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光,重影和眩光的問(wèn)題。COB光源則不存在以上問(wèn)題,它屬于面光源,可視角度大而且容易調(diào)整角度,減少了光由于折射造成的損失。
  4、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
  COB光源應(yīng)用非常方便,無(wú)需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片,再經(jīng)過(guò)回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便?!?/p>

如需幫助,請(qǐng)咨詢我們專業(yè)人員確定!

任:,:。

本公司承諾:絕不以價(jià)低質(zhì)次LED顯示屏作為吸引客戶手段,認(rèn)認(rèn)真真辦企業(yè)、實(shí)實(shí)在在做生意才能使公司生存發(fā)展之路走得更長(zhǎng)更遠(yuǎn)。我們的目標(biāo)是做好每一塊屏,服務(wù)好每一位客戶。每塊LED顯示屏從原材料采購(gòu)、灌膠、組裝到老化測(cè)試結(jié)束,都有QC品質(zhì)部嚴(yán)格檢驗(yàn)把關(guān),我公司力爭(zhēng)以質(zhì)量、價(jià)格、誠(chéng)信服務(wù)贏得客戶。

因?yàn)長(zhǎng)ED顯示屏一般需定制的特殊性,所以在此提醒廣大用戶,先確定好自己的實(shí)際需求,合理選擇LED顯示屏的類型,以求買得經(jīng)濟(jì)、用得實(shí)惠!如果您不太了解LED顯示屏產(chǎn)品,可以任說(shuō)一下你的一些采購(gòu)需求信息,我們將盡心為您*的制作設(shè)計(jì)方案,提供zui高性價(jià)比的產(chǎn)品!


    會(huì)議室里的LED顯示屏要多少錢LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降,技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下,市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí),也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。
    技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面,EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā),未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。
    1、CSP芯片級(jí)封裝
    提及zui熱門的LED技術(shù),非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前,CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。
    簡(jiǎn)而言之,現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開(kāi)發(fā)期,將沿著提高性價(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放,性價(jià)比將進(jìn)一步提高,未來(lái)一兩年會(huì)有越來(lái)越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。
    2、去電源化模組
    近幾年,“去電源化”發(fā)展得如火如荼,那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內(nèi)置,減少電解電容、變壓器等部分器件,將驅(qū)動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比,去電源方案更簡(jiǎn)單,更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí),可以縮小體積,降低成本。
    3、倒裝LED技術(shù)
    “倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是一個(gè)*組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢(shì),近兩年成為L(zhǎng)ED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。
    當(dāng)前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié),可將死燈概率降低905以上,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí),它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的解決方案。
    4、EMC封裝
    EMC是指環(huán)氧塑封料,具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn),在對(duì)散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對(duì)抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢(shì)。
    據(jù)了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號(hào),其中3030性價(jià)比已經(jīng)相當(dāng)突出。2015年光亞展上,隨處可見(jiàn)的3030封裝產(chǎn)品,除了國(guó)內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光,還有歐司朗、首爾等大咖都布局3030。
    5、高壓LED封裝
    當(dāng)前LED價(jià)格戰(zhàn)廝殺激烈,電源在LED整燈中的成本中占比突出,如何節(jié)省驅(qū)動(dòng)成本成了LED驅(qū)動(dòng)電源企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓LED可以有效降低電源成本,被認(rèn)定為行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)之一。
    目前,提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流,但不易在根本上解決問(wèn)題,甚至可能會(huì)引發(fā)新的問(wèn)題,如電流不均、散熱不暢、DroopEffect等,但高壓芯片提供了較佳的解決方案。
    高壓芯片的原理其實(shí)是采用了化整為零的概念,將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片,并通過(guò)半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起,讓芯片的面積充分利用,更有效地達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈),高壓芯片搭配IC電源,電源承受的電壓差變小,除了增加使用壽命外,也可以減少系統(tǒng)的成本。
    6、COB集成封裝
    COB集成光源因更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn),能很好地解決色差及散熱等問(wèn)題,被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域,受到眾多LED封裝廠商的青睞。
    現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過(guò)程,未來(lái)COB市場(chǎng)將會(huì)向標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟,性價(jià)比也較高,一旦通用性解決,將進(jìn)一步加速規(guī)?;?。


產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí) LED顯示屏迎來(lái)智能化春天
LED顯示屏在我們的生活中可以說(shuō)是非常常見(jiàn)的一種顯示產(chǎn)品了,大到戶外廣告屏,小到會(huì)議視頻顯示終端,LED顯示屏已經(jīng)深入滲透我們生活的方方面面。而回顧LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展,我們不難發(fā)現(xiàn),LED顯示屏行業(yè)又涌入了許多新鮮血液,例如小間距LED的高速發(fā)展、*“北京8分鐘”中的“冰屏”,都為行業(yè)注入了新的生機(jī)。在過(guò)去的一年中,LED顯示屏在技術(shù)革新的道路上也做出了不小的努力,同時(shí)也為眾人帶來(lái)了更加“高大上”的顯示產(chǎn)品。例如在今年年初CES展會(huì)中,三星電子推出的“The Wall”電視墻,就是基于MicroLED的技術(shù);以及在本月初的ISE展會(huì)上*亮相的3D LED電影屏,都標(biāo)志著LED顯示屏在技術(shù)的發(fā)展革新之路上不斷前進(jìn)。而2018年,LED顯示屏行業(yè)除了需要在技術(shù)創(chuàng)新之路上不斷地探索之外,還面臨著更大的挑戰(zhàn),那就智能化。隨著科技全產(chǎn)業(yè)鏈的不斷發(fā)展,產(chǎn)品智能化已成為眾行業(yè)的zui重要的“課題”,LED顯示屏也不例外,在未來(lái),若想實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí),智能化將成為L(zhǎng)ED顯示屏發(fā)展的必經(jīng)之路。產(chǎn)品智能化成發(fā)展趨勢(shì).事實(shí)上,LED顯示屏開(kāi)啟智能化進(jìn)程并不是zui近才形成的,但就目前市場(chǎng)中的大多數(shù)LED顯示屏的使用情況來(lái)看還并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)真正的智能化,很多LED顯示屏仍然處于比較初級(jí)的應(yīng)用層面,例如戶外常常見(jiàn)到的LED廣告屏,盡管它在防水、高清、大屏顯示層面中占有優(yōu)勢(shì),但還未涉及到智能化的層面。   但既然智能化終將成為發(fā)展道路上的重要關(guān)口,就不得來(lái)預(yù)測(cè)一下LED顯示屏行業(yè)在智能化中的發(fā)展趨勢(shì),當(dāng)然,能捕捉到這些“苗頭”也絕非不靠譜的猜測(cè),而是結(jié)合了LED顯示屏的應(yīng)用場(chǎng)景及各大行業(yè)展會(huì)中看到的曙光。說(shuō)到產(chǎn)品智能化,zui常見(jiàn)的便是“人機(jī)互動(dòng)”了,產(chǎn)品的智能化應(yīng)用目標(biāo)多是解放人類自身,所以顧名思義,“人機(jī)互動(dòng)”也就成為L(zhǎng)ED顯示屏智能化發(fā)展的必然趨勢(shì),在未來(lái),智能化LED顯示屏將擺脫“冷冰冰的顯示終端”這一設(shè)定,而是將與語(yǔ)音識(shí)別、3D、VR等高科技技術(shù)融為一體的智能顯示載體。三大趨勢(shì) 解析2018年數(shù)字標(biāo)牌技術(shù)熱點(diǎn)而為了增強(qiáng)與優(yōu)化用戶的使用體驗(yàn),LED顯示屏在實(shí)現(xiàn)“人機(jī)交互”的基礎(chǔ)之上,需要將使用場(chǎng)景進(jìn)行強(qiáng)化處理,這時(shí),大數(shù)據(jù)分析及數(shù)據(jù)管理平臺(tái)就派上了用場(chǎng),利用這些數(shù)據(jù)分析技術(shù)整合用戶的喜好并實(shí)現(xiàn)智能操控、精準(zhǔn)推送等智能化功能,讓用戶在使用LED顯示屏?xí)r可以將感情投入其中。LED顯示領(lǐng)域市場(chǎng)多元、細(xì)分化.在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化的同時(shí),LED顯示屏產(chǎn)品也將回歸到應(yīng)用市場(chǎng)中,畢竟任何產(chǎn)品脫離了應(yīng)用層面也只能稱之為展示品。在LED顯示屏行業(yè)迎來(lái)新一年的同時(shí),應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏蛹?xì)分與多元,不同類型的LED顯示屏也將在不同的應(yīng)用領(lǐng)域大放異彩。例如在互動(dòng)領(lǐng)域中十分搶眼的LED地磚屏,在LED顯示屏細(xì)分市場(chǎng)中就吸引了不少人的眼球,這些LED地磚屏不但成為大型舞臺(tái)的“寵兒”,在一些車展中也可以見(jiàn)到絢爛多彩的LED地磚屏;在剛剛結(jié)束的*閉幕式中,“北京8分鐘”宣傳視頻中引人注目的24塊“冰屏”,配合了24臺(tái)智能機(jī)器人在運(yùn)動(dòng)場(chǎng)上為人們展現(xiàn)出傲人的風(fēng)采。由此可見(jiàn),智能概念已經(jīng)遍布我們生活中的每一個(gè)角落,從無(wú)人機(jī)到無(wú)人超市,再到無(wú)人駕駛汽車,智能化將越來(lái)越普及,而在LED顯示屏領(lǐng)域當(dāng)中,產(chǎn)品的智能化發(fā)展也將成為大勢(shì)所趨,未來(lái)LED顯示產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)更加多元化,例如在智能監(jiān)控、交通、廣告等市場(chǎng)中,都將少不了LED顯示產(chǎn)品的身影。不過(guò),LED顯示產(chǎn)品的智能化不應(yīng)只把重心放到技術(shù)上級(jí)上來(lái),從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展上來(lái)看,產(chǎn)能發(fā)展離不開(kāi)用戶的實(shí)際需求,所以LED顯示行業(yè)除了在滿足技術(shù)需求的基礎(chǔ)之上,更應(yīng)該密切關(guān)注用戶的體驗(yàn)感受,未來(lái),“以滿足用戶體驗(yàn)”為核心的智能化LED顯示需求將成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要導(dǎo)向。


客戶服務(wù)—貼心的全程服務(wù)
我們公司LED顯示屏銷售中已建立了一套完善的客戶服務(wù)體系,并由一支強(qiáng)大的、訓(xùn)練有素的、技術(shù)過(guò)硬的服務(wù)團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)全程的。
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漲知識(shí)!LED芯片選型時(shí)必須注意的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)
    會(huì)議室里的LED顯示屏要多少錢隨著成本不斷下降,能效不斷提升,LED大規(guī)模普及對(duì)時(shí)代就要來(lái)臨,LED照明已經(jīng)成為zui熱門對(duì)產(chǎn)業(yè)話題,由于的設(shè)計(jì)涉及光學(xué)、熱學(xué)、微電子等多個(gè)技術(shù),所以通常LED設(shè)計(jì)師比較關(guān)注的外觀、散熱、驅(qū)動(dòng)電路方面的設(shè)計(jì)因素,而忽視了的選型問(wèn)題。
    2011慕尼黑上海電子展LED創(chuàng)新論壇上,飛利浦Lumileds亞洲區(qū)營(yíng)銷總監(jiān)周學(xué)軍發(fā)表了題為《支持于照明應(yīng)用的LED技術(shù)發(fā)展》的主題演講,在這個(gè)演講中周學(xué)軍結(jié)合飛利浦Lumileds的,分享了對(duì)LED芯片的關(guān)鍵參數(shù)的看法,相信對(duì)于具設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)非常有幫助。
    周學(xué)軍透露目前PhilipsLumileds已經(jīng)批運(yùn)了超過(guò)10億顆的芯片,而且累計(jì)了15000小時(shí)的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù),另外還有7億顆小時(shí)是測(cè)試數(shù)據(jù)積累,這些積累對(duì)于LED燈具設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)都是非常寶貴的經(jīng)驗(yàn)。
漲點(diǎn)小知識(shí)之:LED芯片選型時(shí)必須注意的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)
    LED的光衰特性
    隨著LED能效不斷提升成本不斷下降,LED芯片已經(jīng)開(kāi)始價(jià)格戰(zhàn),這時(shí),在選型的時(shí)候除了考慮成本因素外,還要多考慮一些其他關(guān)鍵參數(shù),比如可靠性指標(biāo)。"周學(xué)軍指出。
    他認(rèn)為構(gòu)成LED可靠性的三大指標(biāo)應(yīng)該是:
    流明的維持率--沒(méi)有流明維持率,會(huì)導(dǎo)致同一批次LED燈具亮度不一,所以工程師要學(xué)會(huì)看這個(gè)指標(biāo)曲線。
    色彩的穩(wěn)定性,他提示可以通過(guò)查閱廠商的LM-80報(bào)告獲取相關(guān)信息。
    要考察供應(yīng)商供應(yīng)鏈的可靠性--如果不能及時(shí)交貨,會(huì)導(dǎo)致你到手的訂單飛掉!
    除此之外,他還指出,要考察LED的光品質(zhì),這個(gè)光品質(zhì)的三大要素是*性、無(wú)差異和顯色性,這對(duì)于穩(wěn)定可靠的LED燈具至關(guān)重要。
    此外,他透露,在PhilipsLumileds一代LUXEON3LED產(chǎn)品的背面都有個(gè)二維碼,查閱這個(gè)二維碼,可以獲得芯片都大量信息例如制造日期、MOVCD的信息等等,這也方便了LED燈具的維護(hù)。

LED顯示屏SMD封裝不可不說(shuō)的1、2、3、4
   LED 器件占 LED 顯示屏成本約 40%~70%,LED 顯示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件的成本降低。LED 封裝質(zhì)量的好壞對(duì) LED 顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外,嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)也是檢驗(yàn)高品質(zhì) LED 器件的關(guān)鍵。
  隨著 LED 顯示屏逐漸向著市場(chǎng)的滲透,對(duì) LED 顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。本文就高品質(zhì) LED 顯示屏器件封裝實(shí)際經(jīng)驗(yàn),探討實(shí)現(xiàn)高品質(zhì) LED 顯示屏器件的關(guān)鍵技術(shù)。
  1 LED 顯示屏器件封裝的現(xiàn)狀
  SMD(Surface Mounted Devices) 指表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu) LED,主要有 PCB 板結(jié)構(gòu)的 LED(ChipLED)和 PLCC 結(jié)構(gòu)的 LED(TOP LED)。本文主要研究 TOP LED,下面文中所提及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。
  LED 顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。下面從封裝材料方面來(lái)介紹目前國(guó)內(nèi)的一些基本發(fā)展現(xiàn)狀。
  1.1 LED 支架
  (1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是 SMD LED 器件的載體,對(duì) LED 的可靠性、出光等性能起到關(guān)鍵作用。
  (2)支架的生產(chǎn)工藝。PLCC 支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中,電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本。
  (3)支架的結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計(jì)。PLCC 支架由于 PPA 和金屬結(jié)合是物理結(jié)合,在過(guò)高溫回流爐后縫隙會(huì)變大,從而導(dǎo)致水汽很容易沿著金屬通道進(jìn)入器件內(nèi)部從而影響可靠性 。
  為提高產(chǎn)品可靠性以滿足市場(chǎng)需求的高品質(zhì)的 LED 顯示器件,部分封裝成廠改進(jìn)了支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),如佛山市國(guó)星光電股份有限公司采用*的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、折彎拉伸等方法來(lái)延長(zhǎng)支架的水汽進(jìn)入路徑,同時(shí)在支架內(nèi)部增加防水槽、防水臺(tái)階、放水孔等多重防水的措施 ,如圖 1 所示。該設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了封裝成本,還提高了產(chǎn)品可靠性,目前已經(jīng)大范圍應(yīng)用于戶外 LED 顯示屏產(chǎn)品中。通過(guò)SAM(Scanning Acoustic Microscope)測(cè)試折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的 LED 支架封裝后和正常支架的氣密性,結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)采用折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品氣密性更好,如圖 2 所示。

  1.2 芯片
  LED 芯片是 LED 器件的核心,其可靠性決定了 LED 器件乃至 LED 顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件總成本也是zui大的。隨著成本的降低,LED 芯片尺寸切割越來(lái)越小,同時(shí)也帶來(lái)了一系列的可靠性問(wèn)題。LED藍(lán)綠芯片的結(jié)構(gòu)如圖 3 所示。
  優(yōu)質(zhì)LED顯示屏
  可知,隨著尺寸的縮小,P 電極和 N 電極的 pad也隨之縮小,電極 pad 的縮小直接影響焊線質(zhì)量,容易在封裝過(guò)程和使用過(guò)程中導(dǎo)致金球脫離甚至電極自身脫離,zui終失效。同時(shí),兩個(gè) pad 間的距離 a 也會(huì)縮小,這樣會(huì)使得電極處電流密度的過(guò)度增大,電流在電極處局部聚集,而分布不均勻的電流嚴(yán)重影響了芯片的性能,使得芯片出現(xiàn)局部溫度過(guò)高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發(fā)光效率低等問(wèn)題,zui終導(dǎo)致 LED 顯示屏可靠性降低。
  1.3 鍵合線
  鍵合線是 LED 封裝的關(guān)鍵材料之一,它的功能是實(shí)現(xiàn)芯片與引腳的電連接,起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。LED 器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
  (1)金線。金線應(yīng)用zui廣泛,工藝zui成熟,但價(jià)格昂貴,導(dǎo)致 LED 的封裝成本過(guò)高。
  (2)銅線。銅線代替金絲具有廉價(jià)、散熱效果好,焊線過(guò)程中金屬間化合物生長(zhǎng)數(shù)度慢等優(yōu)點(diǎn) 。缺點(diǎn)是銅存在易氧化、硬度高及應(yīng)變強(qiáng)度高等。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環(huán)境下,銅表面極易氧化,形成的氧化膜降低了銅線的鍵合性能,這對(duì)實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的工藝控制提出更高的要求。
  (3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化,鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到封裝界的關(guān)注。鍍鈀鍵合銅絲具有機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中、焊接成球性好等優(yōu)點(diǎn)非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝 。
  1.4 膠水
  目前,LED 顯示屏器件封裝的膠水主要包括環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅兩類。
  (1)環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂易老化、易受濕、耐熱性能差,且短波光照和高溫下容易變色,在膠質(zhì)狀態(tài)時(shí)有一定的毒性,熱應(yīng)力與 LED 不十分匹配,會(huì)影響 LED 的可靠性及壽命。所以通常會(huì)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行攻性。
  (2)有機(jī)硅。有機(jī)硅相比環(huán)氧樹(shù)脂具有較高的性價(jià)比、優(yōu)良的絕緣性、介電性和密著性。但缺點(diǎn)是氣密性較差,易吸潮。所以很少被使用在 LED 顯示屏器件的封裝應(yīng)用中。
  會(huì)議室里的LED顯示屏要多少錢另外,高品質(zhì) LED 顯示屏對(duì)顯示效果也提出特別的要求。有些封裝廠采用添加劑的方式來(lái)改善膠水的應(yīng)力,同時(shí)達(dá)到啞光霧面的效果。

 


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