A20B-1000-0180
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主營品牌
ABB、AB（Allen-Bradley）、Foxboro（福克斯波羅）、ovation（西屋）、Schneider
（施耐德）、Modicon（*康）、HP（惠普）、Bailey（貝利）INFI 90、 GE、Sienmens
（西門子）、YASKAWA（安）、Mitsubishi（三菱）、FANUC（發那科）Bosch Rexroth
（博世力士樂）、Honeywell（霍尼韋爾）、Woodward（伍德沃德）、Motorola（摩托羅拉），各類工控產品，咨詢。
主營產品：DCS集散式控制系統、PLC可編程控制器、數控系統、
(CPU處理器、模塊、卡件、控制器、伺服驅動、工作站、驅動器、
馬達、 內存卡、 電源，機器人備件等)各類工控產品
主要業務: ABB DCS卡件
AB 1756，1747，1785系列 PLC CPU，
Siemens 6DD，6FX，6SC，6FC，6S5系列，
Foxboro系統卡件，
Triconex系統模塊，
Rexroth力士樂全系列產品，
Modicon停產模塊 等各類工控產品
Schneider（施耐德） 140系列PLC,CPU
Ovation 系統模塊
咨詢
一般采用二階截獲點和三階截獲點來度量互調失真。然而，對于ADC，由于其限幅的特性，二階截獲點和三階截獲點并不適用，因此在ADC中也并沒有。在這種情況下，雙音SFDR是度量ADC失真程度的指標。
由于ADC非線性的影響，其輸出的頻譜中出現許多輸入信號的高次諧波，這些高次諧波分量稱為諧波失真分量，由此所造成的失真稱為諧波失真（THD，TotalHarmonicDistortion）。諧波失真和互調失真是兩個不同的概念，前者是對原信號波形的扭曲，即使是單一頻率信號通過ADC也會產生這種現象，而后者卻是不同頻率之間的互相干擾和影響。
度量ADC的諧波失真的方法很多，通常可利用離散傅里葉變換（DFT）測出各次諧波分量的大小。
全功率輸入帶寬（FullPowerAnalogInputBandwidth）是指當ADC輸出信號幅度低于zui大輸出電平3dB時的輸入信號頻率范圍。一般采樣速率越高，全功率輸入帶寬就越寬。對于ADC而言，被采樣信號的帶寬必須在全功率輸入帶寬之內，否則在模擬輸入帶寬之外的頻率成分因衰減過多而無法正確地反映原始信號。
軟件無線電中通常采用的ADC和DAC的結構包括以下4種類型：
（1）并行結構，包括Flash-ADC和串狀DAC；
（2）分段結構，包括折疊內插ADC和“分段”梯形DAC；
（3）迭代結構，包括分區ADC、流水線型ADC、逐次逼近型ADC；
（4）Σ-△結構，包括Σ-△ADC和DAC。
下面以ADC為例對以上幾種結構進行介紹。
1．并行結構
并行結構的數據轉換器的基本思想是：同時比較待轉換的信號電平與所有級別的量化電平之間的關系，在模擬信號和數字信號之間相互轉換。并行結構所對應的A/D和D/A轉換器件分別為Flash-ADC和串狀DAC。
Flash-ADC內含一列并聯比較器，一列由電阻分壓器產生的電平作為相應的比較器的基準電壓。被轉換的模擬電壓信號同時加到全部比較器上，各比較器的輸出經編碼后作為ADC的輸出，如圖2.12所示。
一個分辨率為N（bit）的Flash-ADC含有2N個精密電阻，2N?1個高速比較器；分辨率每增加1bit，需要增加2N個精密電阻和2N個高速比較器，這會大大增加集成的復雜度和器件功耗。因此一般Flash-ADC的分辨率無法達到很高。
串狀DAC是實現Flash-ADC的逆操作，因使用電阻串來構造參考電壓而得名，在有的書中也被稱為開爾文分配器。串狀DAC依靠待轉換數據來控制一組開關，以產生合適的電流通過精密電阻，從而產生合適的模擬信號電壓。
并行結構只需要一級模擬電路，因此具有設計簡單，轉換時間短，速度快的優點，在所有可能的結構中提供zui快的數據轉換。在分辨率要求較低的情況下，Flash-ADC和串狀DAC兩種結構都容易采用超大規模集成電路（VLSI）進行設計。然而，由于比較器（或開關）和精密電阻的數量隨著轉換器的分辨率呈指數增長，Flash-ADC和串狀DAC的芯片面積和功耗也隨之呈指數增長。
2．分段結構
分段結構的數據轉換器的思想是把輸入信號分成MSB和LSB兩個分量，之后兩個分量通過各自所對應的數據轉換器進行處理，zui后將處理的結果組合起來形成輸出信號。其中MSB分量反映了輸入信號相對較大的幅度增量，而LSB反映了在MSB上所疊加的較小的幅度變化。對于數字信號而言，MSB代表了高位比特，而LSB代表了低位比特。
而軟件無線電所生成的數字信號也需要變換成模擬信號才能進行射頻放大輸出。這一切都是通過A/D轉換器（ADC）和D/A轉換器（DAC）來實現的。
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