光收發(fā)一體模塊（SFP GBIC XFP）由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應速率的調(diào)制光信號,其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。eSFP-GE-SX-MM850 華為 光模塊-eSFP-GE-多模模塊（850nm,0.5km,L
eSFP-GE-SX-MM850 華為 光模塊-eSFP-GE-多模模塊（850nm,0.5km,L
光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應速率的調(diào)制光信號,其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應碼率的電信號,輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。
二、 光收發(fā)一體模塊分類
按照速率分:以太網(wǎng)應用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE
SDH應用的155M、622M、2.5G、10G
按照封裝分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各種封裝見
1×9封裝——焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
SFF封裝——焊接小封裝光模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口
GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊,采用SC接口
SFP封裝——熱插拔小封裝模塊,目前zui高數(shù)率可達4G,多采用LC接口
XENPAK封裝——應用在萬兆以太網(wǎng),采用SC接口
XFP封裝——10G光模塊,可用在萬兆以太網(wǎng),SONET等多種系統(tǒng),多采用LC接口
按照激光類型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB L
按照發(fā)射波長分:850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分:非熱插拔(1×9、SFF),可熱插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)
三、 光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數(shù)
光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭,主要作光配線使用。
按照光纖的類型分:單模光纖連接器(一般為G.652纖:光纖內(nèi)徑9um,外徑125um),多模光纖連接器
按照光纖連接器的連接頭形式分:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,
FC型——zui早由日本NTT研制。外部加強件采用金屬套,緊固方式為螺絲扣。測試設備選用該種接頭較多。
SC型——由日本NTT公司開發(fā)的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝,用鑄模玻璃纖維塑料制成,呈矩形;插針由精密陶瓷制成,耦合套筒為金屬開縫套管結(jié)構(gòu)。緊固方式采用插拔銷式,不需要旋轉(zhuǎn)。
LC型——朗訊公司設計的。套管外徑為1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應用密度。
按照光纖連接器連接頭內(nèi)插針端面分:PC,SPC,UPC,APC
按照光纖連接器的直徑分:Φ3,Φ2, Φ0.9
光纖連接器的性能主要有光學性能、互換性能、機械性能、環(huán)境性能和壽命。其中zui重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。
1、 光模塊傳輸數(shù)率:百兆、千兆、10GE等等
2、 光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度:發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強,接收靈敏度指可以探測到的光強度。兩者都以dBm為單位,是影響傳輸距離的重要參數(shù)。光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受到損耗和色散兩方面受限。損耗限制可以根據(jù)公式:損耗受限距離=(發(fā)射光功率-接收靈敏度)/光纖衰減量 來估算。光纖衰減量和實際選用的光纖相關(guān)。一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纖在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。對于百兆、千兆的光模塊色散受限遠大于損耗受限,可以不作考慮。
3、 10GE光模塊遵循802.3ae的標準,傳輸?shù)木嚯x和選用光纖類型、光模塊光性能相關(guān)。
4、 飽和光功率值指光模塊接收端zui大可以探測到的光功率,一般為-3dBm。當接收光功率大于飽和光功率的時候同樣會導致誤碼產(chǎn)生。因此對于發(fā)射光功率大的光模塊不加衰減回環(huán)測試會出現(xiàn)誤碼現(xiàn)象。
eSFP-GE-SX-MM850 華為 光模塊-eSFP-GE-多模模塊（850nm,0.5km,L
