宴會廳舞臺LED顯示大屏幕質量廠家，LED全彩電子屏大屏幕生產廠家制作室內LED全彩顯示屏包括 P1.6 、P1.9 、P2 、P2.5、P3、P4 、P5、 P6、P7.62、P8、P10　　室外LED全彩顯示屏 包括p5、p6 、p8、P10、P12、P16、P20、P25、P31.25
那么這里的P是什么意思？P后面的數值又是什么意思？
原來，P一般代表像素間距，而P后面的數值主要是指兩個像素點之間的距離，我們通常稱為點間距。而且這個點間距數值越小，單位像素點越高，顯示畫面越清晰。拓升光電-趙 拓升全彩LED表貼顯示屏的優勢如下：
1．亮度高、視角大：采用英特來高亮度SMD2121+三合一發光二極管，亮度達到1500cd/㎡以上；*適合于戶外環境使用，三合一表貼屏燈管混色*好，色彩還原性特好且視角大，給人的視覺感觀遠遠超過傳統戶外直插全彩顯示屏。
2．箱體重量輕：采用鋁合金材料箱體結構設計十分輕便；且美觀不易變形拼裝方便且平整。適合于租賃公司，車載屏，移動傳媒使用；立柱安裝或墻體安裝更減輕了屏體對鋼結構的壓力；
3．提高用戶效率：租賃箱體結構設計是我司結構設計一大特色,為更好的提高用戶使用效率。
4．屏體壽命長：從面罩,箱體,采用燈管,PCB板與元器件各方面的選材上,大大提高了屏體工作壽命。

好”芯“出好屏，拓升從”芯“開始
5．適用于室內、外兼用：適應多種場所，可供用戶選擇性更大；解決了廣大租賃公司選擇室內外兼用LED顯示屏的一大難題；也適合于車載、船載屏、移動傳媒及做小面積的戶外屏播放廣告。
6．免灌膠優點：傳統戶外屏中模組所灌裝的膠體在日曬雨淋和紫外線的照射下會逐漸老化，膠體的特性發生改變后會裂開脫落，使得電路板和LED失去了防護層，甚至經過長時間的熱漲冷縮后達不到防水效果，且膠水會經過縫隙進入屏體，對PCB板有腐蝕作用，影響整屏壽命，與穩定性。

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宴會廳舞臺LED顯示大屏幕質量廠家，全面解讀LED死燈的多種原因
我們經常會碰到LED不亮的情況，封裝企業、應用企業以及使用的單位和個人，都有可能碰到，這就是行業內的人說的死燈現象。究其原因不外是兩種情況：其一，LED的漏電流過大造成PN結失效，使LED燈點不亮，這種情況一般不會影響其它的LED燈的工作；其二，LED燈的內部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產生死燈，這種情況會影響其它的LED燈的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1.8V-2.2V,藍綠白LED工作電壓2.8-3.2V），一般都要用串、并聯來聯接，來適應不同的工作電壓，串聯的LED燈越多影響越大，只要其中有一個LED燈內部連線開路，將造成該串聯電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比*種情況要嚴重的多。LED死燈是影響產品質量、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產品質量和可靠性，是封裝、應用企業需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討，

 　　1、靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個電阻靜電是一種危害*的魔鬼，*因為靜電損壞的電子元器件不計其數，造成數千萬美元的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業千萬不要掉以輕心。任何一個環節出問題，都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。我們知道人體（ESD）靜電可以達到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產線，各類設備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到2歐姆。這些要求都為電子行業的人們所熟悉，關健是在實際執行時是否到位，是否有記錄。
 　　一般的民營企業，防靜電措施做得并不到位，這就是大多數企業查不到接地電阻的測試記錄，即使做了接地電阻測試也是一年一次，或幾年一次，或有問題時檢查一下接地電阻，殊不知接地電阻測試這是一項很重要的工作，每年至少4次（每季度測試一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測試。土壤電阻會隨著季節的變化而不同，春夏天雨水多，土壤濕接地電阻較容易達到，秋冬季干燥土壤水分少，接地電阻就有可能超過規定數值，作記錄是為了保存原始數據，做到日后有據可查。符合ISO2000質量管理體系。測試接地電阻可以自行設計表格，接地電阻測試封裝企業、LED應用企業都要做，只要將各種設備名稱填于表格內，測出各設備的接地電阻記錄在案，測試人簽名即可存檔。
 　　人體靜電對LED的損害也是很大的，工作時應穿防靜電服裝，配帶靜電環，靜電環應接地良好，有一種不須要接地的靜電環防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產品，如果工作人員違反操作規程，則應接受

相應的警示教育，同時也起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少，與人穿的不同面料衣服、及各人的體質有關，秋冬季黑夜我們脫衣服就很容易看見衣服之間的放電現象，這種靜電放電的電壓就有三千伏。
 　　宴會廳舞臺LED顯示大屏幕質量廠家，而碳化硅襯底芯片的ESD值只有1100伏，藍寶石襯底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一個好的芯片或LED,如果我們用手去拿（身體未作任何防護措施），其結果就可想而知了，芯片或LED將受到不同程度的損害，有時一個好的器件經過我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。封裝企業如果不嚴格按接地規程辦事，吃虧的是企業自己，將造成產品合格率下降，減少企業的經濟效益，同樣應用LED的企業如果設備和人員接地不良的話也會造成LED的損壞，返工在所難免。按照LED標準使用手冊的要求，LED的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED,這種現象屢見不鮮。有些小企業采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數比在150℃左右的膨脹系數高好幾倍，內部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點拉開，造成死燈現象。
 　　2、LED燈內部連線焊點開路造成死燈現象的原因分析
 　　2.1封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED死燈的直接原因一般采用支架排封裝的

LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍質量非常關鍵，它關系到LED的壽命，在電鍍前的處理應嚴格按操作規程進行，除銹、除油、磷化等工序應一絲不茍，電鍍時要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質量。因為一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架排電鍍質量的能力，這就給了一些電鍍企業有機可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業IQC對支架排檢驗手段欠缺，沒有檢測支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過關。
 　　宴會廳舞臺LED顯示大屏幕質量廠家，有些支架排放在倉庫里幾個月后就生銹了，不要說使用了，可見電鍍的質量有多差。用這樣的支架排做出來的產品是肯定用不*的，不要說3-5萬小時，1萬小時都成問題。原因很簡單每年都有一段時間的南風天，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強，焊點與支架脫離，造成死燈現象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內部焊點與支架脫離了。
 　　2.2封裝過程中每一道工序都必須認真操作，任何一個環節疏忽都是造成死燈的原因在點、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多與少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙

焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上，造成焊接時的虛焊因而產生死燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其它三個參數是可調的，壓力的調節應適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調節在280℃為好，功率的調節是指超聲波功率調節，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機各項參數的調節，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測6克，即為合格。
 　　每年都要對金絲球焊機各項參數進性檢測和校正，確保焊接參數處在狀態。另外焊線的弧度也有要求，單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度，弧度的高低也會引起LED的質量問題，弧高太低容易造成焊接時的死燈現象，弧高太大則抗電流沖擊差。
 　　3、鑒別虛焊死燈的方法將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機，用3伏扣式電池按正、負極連接LED,如果此時LED燈能點亮，但隨著引線溫度降低LED燈由亮變為不亮，這就證明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線加熱時膨脹伸長與內部焊點接通，此時接通電源，LED就能正常發光，隨著溫度下降LED引線收縮回復到常溫狀態，與內部焊點斷開，LED燈就點不亮了，這種方法屢試都是靈驗的。將這種虛焊的死燈兩引線焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸

浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問題，是金絲球焊機那個參數設置不對，還是其它原因，以便改進方法和工藝，防止虛焊的現象再次發生。
 　　然而即使是中國電子展上的展品，在使用LED產品的用戶也會碰到死燈的現象，這就是LED產品使用一段時間后，發生死燈現象，死燈有兩種原因，開路性死燈是焊接質量不好，或支架電鍍的質量有問題，LED芯片漏電流增大也會造成LED燈不亮。現在很多LED產品為了降低成本沒有加抗靜電保護，所以容易出現被感應靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容易出現供電線路感應高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產品遭受不同程度的損壞。
 　　宴會廳舞臺LED顯示大屏幕質量廠家，總之發生死燈的原因有很多，不能一一列舉，從封裝、應用、到使用各個環節都有可能出現死燈現象，如何提高LED產品的質量，是封裝企業以及應用企業要高度重視和認真研究的問題，從芯片、支架挑選，到LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000質量體系來進行運作。只有這樣LED的產品質量才可能全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在應用的電路設計上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路，增多并聯路數，采用恒流開關電源，增設溫度保護都是提高LED產品可靠性的有效措施。只要封裝、應用的企業嚴格按照ISO2000質量體系來運作，就一定能使LED的產品質量上一個新臺階。
LED顯示屏(3合1)與LED顯示屏(3拼1)的區別

  1．LED顯示屏3合1整屏視角比LED顯示屏3拼1要大，且LED顯示屏3合1表面可以做光漫反射處理，得出的效果較LED顯示屏3拼1來說沒有顆粒狀，勻色性好。
 　　2．從顏色上來講，LED顯示屏3合1全彩分光分色較LED顯示屏3拼1容易，且顏色飽和度高。
 　　3．LED顯示屏3合1是用整個面來發光，而LED顯示屏3拼1只局限于點發光，所以LED顯示屏3合1整體上的顏色要比LED顯示屏3拼1均勻。
 　　4、LED顯示屏3合1從整體平整度方面來說要好于LED顯示屏3拼1。
 　　5．LED顯示屏3拼1較LED顯示屏3合1維修成本低，實行單燈維修，維修方式簡單.
 　　6．LED顯示屏3拼1是3點分開供電，功耗小，散熱快，有效延長屏的壽命，可靠性高。
 　　7．LED顯示屏3拼1的IC、驅動芯片溫度較LED顯示屏3合1低，從而提高了屏體的整體壽命
 　　8．在整屏用同樣的點間距、同樣的恒流靜態、同樣的發光晶片、同樣的芯片的情況下，LED顯示屏3拼1較LED顯示屏3合1的成本要優惠得多。
 　　為什么LED顯示屏(3拼1)比LED顯示屏(3合1)的還貴，是因為LED顯示屏(3拼1)是由紅+綠+藍三顆燈組成，所以高速貼片機要3次才能完成一個點，而LED顯示屏(3合1)高速貼片機1次就可以完成一個點，總之在生產的過程中三合一的生產效率高，所以比3拼1的顯示屏要便宜。
LED顯示屏如何防靜電
很多剛接觸LED顯示屏的朋友都好奇，為什么在參觀很多LED顯示屏車間的時候，都被要求帶鞋套，靜電

環，穿靜電衣等防護性設備。要了解這個問題，就要提到LED顯示屏生產運輸中的靜電防護相關的知識;很多LED顯示屏出現死燈或不亮，多半是由于靜電引起的。
 　　LED顯示屏生產過程中靜電的來源
 　　1、物體、材料
 　　2、地板、工作桌椅
 　　3、工作服、包裝容器;
 　　4、油漆或打蠟的表面，有機和玻璃纖維材料。
 　　5、水泥地板，油漆或打蠟的地板，塑料地磚或地板革。
 　　6、化纖工作服，非導電工作鞋，清潔棉質工作服。
 　　7、塑料，包裝盒，箱，包，盤，泡沫塑料襯墊。
 　　靜電在LED顯示屏生產過程中的危害如果在生產任何環節上忽視防靜電，它將會引起電子設備失靈甚至使其損壞。當半導體器件單獨放置或裝入電路時，即使沒有加電，由于靜電也可能造成這些器件的*性損壞。大家熟知，LED是半導體產品，如果LED的兩個針腳或更多針腳之間的電壓超過元件介質的擊穿強度，就會對元件造成損壞。氧化層越薄，則LED和驅動IC對靜電的敏感性也就越大，例如焊錫的不飽滿，焊錫本身質量存在問題等等，都會產生嚴重的泄漏路徑，從而造成毀滅性的破壞。

 　　另一種故障是由于節點的溫度超過半導體硅的熔點(1415℃)時所引起的。靜電的脈沖能量可以產生局部地方發熱，因此出現直接擊穿燈管和IC的故障。即使電壓低于介質的擊穿電壓，也會發生這種故障。一個典型的例子是，LED是PN結組成的二極管，發射極與基極間的擊穿會使電流增益急劇降低。LED本身或者驅動電路中的各中IC受到靜電的影響后，也可能不立即出現功能性的損壞，這些受到潛在損壞的元件通常在使用過程中才會表現出來，所以對LED產品的壽命影響都是致命的。
 　　LED顯示屏的制作過程是一個非常嚴謹、細微的過程，每個環節都不可疏漏。顯示屏的靜電防護工作也是LED顯示屏制作的重要環節，目前業界人士對靜電防護的認識還不足夠深刻，更不能滿足專業LED顯示屏生產的需要，還需要更多的專業人士不斷研究、共同討論。
 　　LED顯示屏生產中的如何防靜電:
 　　1)對使用靜電敏感電路人員進行靜電知識和有關技術的培訓。
 　　2)建立防靜電工作區，在該區內使用放靜電地板，防靜電工作臺，防靜電接地引線以及防靜電器具，并將該去相對濕度控制在40以上。
 　　3)靜電對電子設備所造成的危害可能放生在從制造商到野外設備的任何地方。危害是由于沒有充足，有效的訓練和設備操縱失靈而引起的。LED是對靜電敏感的設備。INGAN晶片通常被認為是"*位"易受干擾的。而ALINGAPLEDSSHI"第二位"或更好的。

 　　4)ESD被損壞的設備能顯示出暗淡，模糊，熄滅，短的或低VF或VR。ESD被損壞的設備不應不電子過載相混淆，如：因錯誤的電流設計或驅動，晶片掛接，電線屏蔽接地或封裝，或普通的環境誘導壓力等。
 　　5)ESD的安全和控制程序：大多數電子和電光學公司的ESD非常相似，并已經成功實現了所以設備的ESD控制，操縱和主程序。這些程序因為ESD遠古已經用于檢測質量效果的儀器。ISO-9000認證也把他列入正常控制程序。
封裝技術
繁華商場室內p3LED電子屏報價，LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
 引腳式封裝
 LED腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標準LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中方便、的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內，其90％的熱量是由負極的引

腳架散發至PCB板，再散發到空氣中，如何降低工作時pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環氧樹脂，其光性能優良，工藝適應性好，產品可*性高，可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種，環氧樹脂的不同組份可產生不同的發光效果。花色點光源有多種不同的封裝結構：陶瓷底座環氧樹脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積小；金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節能指示燈，適作電源指示用；閃爍式將CMOS振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝，可自行產生較強視覺沖擊的閃爍光；雙色型由兩種不同發光顏色的管芯組成，封裝在同一環氧樹脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統中的應用極為廣泛，并可封裝組成雙色顯示器件；電壓型將恒流源芯片與LED管芯組合封裝，可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個LED管芯粘結在微型PCB板的規定位置上，采用塑料反射框罩并灌封環氧樹脂而形成，PCB板的不同設計確定外引線排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結構形式。點、面光源現已開發出數百種封裝外形及尺寸，供市場及客戶適用。
繁華商場室內p3LED電子屏報價， LED發光顯示器可由數碼管或米字管、符號管、矩陳管組成各種多位產品，由實際需求設計成各種形狀與結構。以數碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結構，連接方式有共陽極和共陰極兩種，一位就是通常說的數碼管，兩位以上的一般稱作顯示器。反射罩式具有字型大，用料省，組裝靈活的混合封裝特點，一般用白色塑料制作成帶反射腔的七段形外殼，將單個LED管芯粘結在與反射罩的七個反射腔互相對位的PCB板上，每個反射腔底部的中心位置是管芯形成的發光區，用壓焊方法鍵合引線，在反射罩內滴人環氧樹脂，與粘好管芯的PCB板對位粘合，然后固化即成。反射罩式又分為空封和實封兩種，前者采用散射劑與染料的環氧樹脂，多用于單位、雙位器件；后者上蓋濾色片與勻光膜，并在管芯與底板上涂透明絕緣膠，提高出光效率，一般用于四位以上的數字顯示。單片集成式是在發光材料晶片上制作大量七段數碼顯示器圖形管芯，然后劃片分割成單片圖形管芯，粘結、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱魚眼透鏡)的外殼。單條七段式將已制作好的大面積LED芯片，劃割成內含一只或多只管芯的發光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經壓焊、環氧樹脂封裝構成。單片式、單條式的特點是微小型化，可采用雙列直插式封裝，大多是產品。LED光柱顯示器在106mm長度的線路板上，安置101只管芯(多可達201只管芯)，屬于高密度封裝，利用光學的折射原理，使點光源通過透明罩殼的13-15條光柵成像，完成每只管芯由點到線的顯示，封裝技術較為復雜。
 半導體pn結的電致發光機理決定LED不可能產生具有連續光譜的白光，同時單只LED也不可能產生兩種以上的高亮度單色光，只能在封裝時借助熒光物質，藍或紫外LED管芯上涂敷熒光粉，間接產生寬帶光譜，合成白光；或采用幾種(兩種或三種、多種)發不同色光的管芯封裝在一個組件外殼內，通過色光的混合構成白光LED。這兩種方法都取得實用化，日本2000年生產白光LED達1億只，發展成一類穩定地發白光的產品，并將多只白光LED設計組裝成對光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。
 表面貼裝封裝
 在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場所接受，并獲得一定的*，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。
 早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT-23改進型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盤式容器編帶包裝。在SOT-23基礎上，研發出帶透鏡的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者為單色發光，后者為雙色或三色發光。近些年，SMD LED成為一個發展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可*性、*性等問題，采用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產品重量減輕一半，終使應用更趨*，尤其適合戶內，半戶外全彩顯示屏應用。
 功率型封裝
 繁華商場室內p3LED電子屏報價，LED芯片及封裝向大功率方向發展，在大電流下產生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關鍵技術，能承受數W功率的LED封裝已出現。5W系列白、綠、藍綠、藍的功率型LED從2003年初開始供貨，白光LED光輸出達1871m，光效44．31m／W綠光衰問題，開發出可承受10W功率的LED，大面積管；匕尺寸為2．5×2．5mm，可在5A電流下工作，光輸出達2001m，作為固體照明光源有很大發展空間。
 Luxeon系列功率LED是將A1GalnN功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點的硅載體上，然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線進行封裝。這種封裝對于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設計都是的。其主要特點：熱阻低，一般僅為14℃／W，只有常規LED的1／10；可*性高，封裝內部填充穩定的柔性膠凝體，在-40-120℃范圍，不會因溫度驟變產生的內應力，使金絲與引線框架斷開，并防止環氧樹脂透鏡變黃，引線框架也不會因氧化而玷污；反射杯和透鏡的設計使輻射圖樣可控和光學效率高。另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優異，將LED固體光源發展到一個新水平。
 Norlux系列功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發光區位于其中心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時作為熱沉。管芯的鍵合引線通過底座上制作的兩個接觸點與正、負極連接，根據所需輸出光功率的大小來確定底座上排列管芯的數目，可組合封裝的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其發射光分別為單色，彩色或合成的白色，后用高折射率的材料按光學設計形狀進行包封。這種封裝采用常規管芯高密度組合封裝，取光效率高，熱阻低，較好地保護管芯與鍵合引線，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發展前景的LED固體光源。
 在應用中，可將已封裝產品組裝在一個帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作為器件電極連接的布線之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發光通量和光電轉換效率。此外，封裝好的SMD LED體積很小，可靈活地組合起來，構成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
 功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED芯片的封裝設計、制造技術更顯得尤為重要。