zui近在后臺收到不少留言說很遺憾沒能參加上個月美國RFID行業展會及2017 RFID Journal Live，詢問能否提供更多關于該盛會的資訊，在這里首先對大家說聲抱歉，今天的文章本該早些與大伙分享，但由于小New自身也沒在展會現場，所以在數據信息收集過程花了些時間。那么，展會現場究竟會是怎樣的一場盛況？或許你通過查閱參會人員的統計數據也就都明白了。
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除了以上的統計數據，小New通過展商的介紹及展會現場圖片，對本次展會展商與產品稍做梳理，供大家參考：
一、從展商的構成來看，這個展會主要是以行業產品為主，包括芯片、讀寫器、打印機、標簽為主，系統解決方案的不多。
主流的芯片公司，如NXP、ST、impinj、Alien都悉數到場，國內的芯片公司有坤銳、稻源。中國展商有二十家左右，主要是以標簽制造與外貿公司為主，還有一些手持機、天線制造廠。主要標簽公司，如SMARTRAC、HID、STAR、OmniD、SAG(中國臺灣)、Confidex、the tag factory(印度)、艾利、SML、英諾爾、遠望谷、立芯、信達、鈞普、博應、優比科等。
二、從展商的展品來看，RFID電子標簽大致分為四大類
（一）易碎防轉移的標簽，英諾爾采用精密鋁蝕刻結合印刷銀漿的工藝技術的易碎防轉移標簽特色。另外，值得注意就是customwave推出的銅漿印刷的、STAR的銀漿印刷防轉移式標簽。
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（二）資產管理類的標簽，一般是PCB、陶瓷、ABS、可打印的抗金屬標簽、鉛封扎帶，這類的供應商較多，競爭也相對激烈。
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（三）零售管理類的標簽，主要還是以吊牌、織麥為主，以服務整體的展品一起展出。
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（四）帶有傳感器的標簽，有多個企業展出帶有溫度、濕度、壓力傳感器的是標簽 ，如farsens、 smartrac。尤其smartrac新推出的Sensor Inlays and tags ,都是基于RFMicron Magnus@S s的超高頻無源傳感器。Venture Research Inc.也有一款帶有LED的無源傳感標簽。
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三、從展品的亮點來看，芯片兩極分化日趨明顯。
NXP新品研發能力*，自去年推出NXP UCODE DNA開始，新年又推出UCODE８在整體性能上跟R6不相上下，而英頻杰impinj重心還是在系統整合，尤其在其硬件與軟件平臺，目前主推的芯片是R6-P，坤銳主推雙頻芯片及大容量的CSP封裝的超高頻芯片。由此可以看出，高頻下一步的主流市場方向較為明朗：一是，帶Tamper Detection（斷路偵測功能）,NXP已有新芯片，ST、矽力肯都有；二是，免裝APP的安全加密芯片，這對于NFC的防偽應用是一個巨大推動力。高頻芯片兩大方向與我們所熟悉的“易碎防轉移功能”密不可分，可以預測未來兩年高頻易碎標簽的應用會加速，需求量也會增加，這一點從今年展會客戶的詢盤可見一斑。
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