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我們的品質(zhì)就是您的利潤,買好屏請致電：王

室外P5全彩led電子廣告大屏幕市場價(jià)格近來，LED顯示行業(yè)zui熱的市場非室內(nèi)小間距莫屬。不僅市場年成長率超過*，而且利潤也頗為誘人。因此，許多LED廠商都陸續(xù)推出了室內(nèi)小間距產(chǎn)品。然而，在目前市場上諸多的小間距LED屏中，真正適合室內(nèi)專業(yè)顯示應(yīng)用的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品卻并不多見。
LED顯示屏從戶外進(jìn)入室內(nèi),不僅應(yīng)用的環(huán)境發(fā)生了改變，同時(shí)用戶需要顯示的內(nèi)容與以往相比，更是發(fā)生了巨大的改變。要真正滿足室內(nèi)顯示用戶的需求，就必須對這個(gè)新的用戶群體進(jìn)行全面和深入的研究。
LED顯示屏從戶外進(jìn)入室內(nèi)，并不僅僅只是縮小LED燈珠之間的距離這么簡單，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)、工藝等各個(gè)方面，都有門檻需要跨越。
門檻一：低亮高灰
將LED顯示屏應(yīng)用于室內(nèi)時(shí)，其環(huán)境亮度會(huì)大大低于室外。因此，要達(dá)到人眼長時(shí)間觀看無刺激、不傷害的要求，LED屏的亮度也必須降低。室內(nèi)現(xiàn)有的顯示產(chǎn)品中，根據(jù)不同的室內(nèi)環(huán)境，顯示屏屏前亮度大約在300cd/平米左右，甚至某些特殊場合的要求還更低。
傳統(tǒng)常規(guī)小間距LED顯示屏如果不做特殊的技術(shù)處理，那么出廠時(shí)的亮度值是1200cd/平方，甚至更高。而這樣的顯示屏，如果直接把亮度降低到300cd/平米以下時(shí)，顯示屏的灰度會(huì)進(jìn)入一個(gè)非線性區(qū)。也就是說，在這個(gè)亮度區(qū)間，顯示屏?xí)霈F(xiàn)非常嚴(yán)重的的灰度損失現(xiàn)象。在室內(nèi)專業(yè)應(yīng)用市場中，包括視頻監(jiān)控、指揮控制等場所，灰度損失將會(huì)帶來顯示內(nèi)容的失真，必然嚴(yán)重影響用戶的使用。因此，低亮丟灰的常規(guī)小間距產(chǎn)品，是不能應(yīng)用在室內(nèi)專業(yè)顯示市場的。
我們發(fā)現(xiàn)，隨著顯示屏驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)的突破，國內(nèi)市場已經(jīng)出現(xiàn)了小間距LED的專業(yè)驅(qū)動(dòng)芯片，可以較好的解決上述問題。而且，也有越來越多的顯示屏廠商開始采用此類小間距專業(yè)芯片，生產(chǎn)出滿足低亮高灰需求的小間距LED屏。
門檻二：降低瞎燈率
LED顯示屏是由一個(gè)個(gè)LED燈組成的，因此顯示屏不可避免要遇到LED燈珠失效的問題，俗稱死燈、瞎燈。隨著小間距LED顯示屏密度的大幅上升，單位顯示面積LED燈數(shù)量大幅度增加。因而，顯示屏的瞎燈率指標(biāo)，在小間距產(chǎn)品上的表現(xiàn)將更加敏感。密度越小，對瞎燈率指標(biāo)的要求也更苛刻。
目前，LED顯示屏瞎燈率的行業(yè)平均水準(zhǔn)，大約是在十萬分之一，行業(yè)的*水準(zhǔn)，能做到二十萬分之一。相較目前室內(nèi)顯示的主流產(chǎn)品，以液晶拼接產(chǎn)品為例，如果同樣換算成瞎點(diǎn)率，其出廠標(biāo)準(zhǔn)接近百萬分之一。
因此，LED顯示屏與室內(nèi)顯示產(chǎn)品同臺(tái)競爭，如何進(jìn)一步降低顯示屏的瞎燈率，將是小間距需要跨越的第二道門檻。
門檻三：無縫和整屏*性
小間距LED能夠進(jìn)入室內(nèi)，其zui大的優(yōu)勢在于整個(gè)顯示屏的均勻無縫。但是，LED顯示屏并非天生無縫！
LED屏在模塊、單元板、箱體之間依然還是存在拼接的問題。小間距屏的密度高，對拼縫的要求也高。因此，如何在顯示屏的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝方面，控制顯示屏的拼縫，真正做到整屏*無縫，對LED顯示屏來說依然是一個(gè)考驗(yàn)。
同時(shí)，LED顯示屏由于自身拼接的特點(diǎn)，也非常容易出現(xiàn)亮線或暗線，需要進(jìn)行整屏的逐點(diǎn)校正。而小間距LED顯示屏高密度、點(diǎn)數(shù)多的特點(diǎn)，必然要求有更高的校正效率，從而在較短的時(shí)間內(nèi)完成整屏校正工作。
門檻四：小間距的*顯示問題
小間距LED顯示屏同時(shí)兼有高密度和低亮度兩大特征，在這兩個(gè)因素的作用之下，小間距顯示屏除了*點(diǎn)談到的丟灰問題以外，還會(huì)衍生出各種顯示問題，包括：鬼影、*掃偏紅、低灰偏紅、低灰不均勻、低亮度下的刷新率損失等等，這些問題都不是常規(guī)顯示屏可以解決的。
我們欣喜的看到，在驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)的推動(dòng)之下，一些*的小間距IC，已經(jīng)較好的解決了以上的諸多問題。
門檻五：信號源點(diǎn)對點(diǎn)的匹配
當(dāng)顯示屏主要用于播放廣告等特定內(nèi)容的時(shí)候，對一個(gè)顯示屏而言，其信號源單一且分辨率基本固定。因此，大多數(shù)顯示屏廠的箱體大小只有固定的幾個(gè)規(guī)格。如果直接把已經(jīng)開好模具的現(xiàn)有箱體直接套用在小間距屏上，又會(huì)是顯示屏廠商zui經(jīng)常出現(xiàn)的錯(cuò)誤。
在專業(yè)室內(nèi)顯示應(yīng)用中，將會(huì)面臨各種復(fù)雜多樣的信號源要上屏顯示。室內(nèi)顯示應(yīng)用囊括了多種分辨率標(biāo)準(zhǔn)：1024 X 768 (XGA), 1400 X 1050 (SXGA+), 1366 X 768 (SXGA), 1920 X 1080 (1080P) 等等數(shù)字信號、視頻信號的不同分辨率，顯示畫面的比例也有4：3和16：9之分。如果按照目前LED顯示屏行業(yè)的常規(guī)箱體的尺寸規(guī)格，很難做到點(diǎn)對點(diǎn)匹配信號源的分辨率。
如何點(diǎn)對點(diǎn)匹配用戶需要顯示的各種分辨率的信號源，是小間距LED進(jìn)入室內(nèi)應(yīng)用的又一個(gè)門檻。
門檻六：多信號與復(fù)雜信號的接入和顯示控制
室外P5全彩led電子廣告大屏幕市場價(jià)格LED顯示屏在戶外應(yīng)用，大屏只需要接入一路視頻信號源，所以一臺(tái)視頻處理器就可以解決所有的問題。而進(jìn)入室內(nèi)應(yīng)用，情況會(huì)大不相同。
在室內(nèi)專業(yè)應(yīng)用市場，將會(huì)有海量的圖形圖像數(shù)據(jù)需要在大屏上集中顯示。顯示屏需要接入的信號源不僅數(shù)量多，而且種類也很復(fù)雜。視頻攝像機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、計(jì)算機(jī)RGB/DVI信號、Windows/Unix/linux計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)信號、視頻會(huì)議系統(tǒng)等等，面臨不同的信號類別以及不同的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，用戶還需要將所有這些顯示內(nèi)容都控制起來，隨意的調(diào)用、顯示。
多信號與復(fù)雜信號的接入與管理，也將會(huì)是LED顯示屏廠商面臨的一個(gè)新的門檻。
綜上所述，LED顯示屏要真正全面進(jìn)入室內(nèi)顯示的專業(yè)市場，與現(xiàn)有的室內(nèi)顯示技術(shù)一決高下，需要跨越的門檻是多重的。小間距LED顯示技術(shù)的進(jìn)步，需要LED全行業(yè)的上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，芯片、封裝、驅(qū)動(dòng)IC、主控、箱體等，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)共同進(jìn)步。越過這些門檻，小間距LED產(chǎn)品必將在室內(nèi)顯示市場中扮演越來越重要的角色，占有越來越多的份額。
LED全彩屏設(shè)計(jì)中我們應(yīng)充分考慮到顯示屏環(huán)境的使用因素，以保證顯示屏*、穩(wěn)定的使用，所以我們要考慮到以下措施：
1、全彩屏防高溫措施：
全彩屏防高溫工作主要在提高電路系統(tǒng)本身熱穩(wěn)性的同時(shí)，對屏體散熱從兩個(gè)方面采取措施：
1）zui大限度降低電路系統(tǒng)的功率損耗，減少系統(tǒng)自身發(fā)熱；
2）強(qiáng)制性的散熱措施。
2、全彩屏防塵、防潮、防鹽霧措施：
1）屏體采用全封閉結(jié)構(gòu)，避免了潮氣進(jìn)入屏體內(nèi)部；
2）電路板選用優(yōu)質(zhì)多層履銅箔玻璃層壓板；
3）元器件的焊接，均采用波峰焊，保證焊接質(zhì)量，避免虛焊，提高可靠性，也可防潮、防寒、防塵、防鹽霧對屏體運(yùn)行的影響；
4）接導(dǎo)線選擇：充分考慮到惡劣環(huán)境工作的特點(diǎn)，采用品質(zhì)優(yōu)良的耐熱聚氯乙烯絕緣安裝線。
3、全彩屏防火措施：
1）全彩屏材料本身防火性能好，設(shè)計(jì)中將安裝防火警報(bào)器；
2）屏體內(nèi)部嚴(yán)格按國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、施工、杜絕安全隱患。
4、全彩屏防雷措施：
置架設(shè)避雷針用于避雷。
設(shè)置安全地線的作用是：
1）設(shè)備感應(yīng)帶電而不造成電擊；
2）絕緣破壞時(shí)，防止人身事故。
室外P5全彩led電子廣告大屏幕市場價(jià)格同時(shí)LED全彩屏屏體不宜采用懸浮地（如變壓器隔離）措施，因?yàn)閼腋〉厝菀自斐捎|電危險(xiǎn)的發(fā)生。
LED燈具的封裝工藝 LED是個(gè)高科技含量的東西，在這個(gè)圈子里面，有很多所謂的商業(yè)機(jī)密，由于這些東西關(guān)系到一個(gè)企業(yè)的生死存亡，所以，有些東西是不被大家公開的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業(yè)能否有中心競爭力，今天，我在這里發(fā)布一下LED行業(yè)的封裝技術(shù)的學(xué)問，希望能給各位有所協(xié)助。
　　一、生產(chǎn)工藝
　　1、生產(chǎn)：
　　a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
　　b)裝架：在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
　　c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))
　　d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù)。
　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
　　f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
　　g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
　　h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
　　2、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
　　二、封裝工藝
　　1、LED的封裝的任務(wù)
　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
　　2、LED封裝形式
　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
　　3、LED封裝工藝流程
　　a)芯片檢驗(yàn)
　　鏡檢：
　　1、材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill);
　　2、芯片尺寸及電*小是否符合工藝要求;
　　3、電極圖案是否完整。
　　b)擴(kuò)片
　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。
　　c)點(diǎn)膠
　　在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。
　　(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
　　d)備膠
　　和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
　　e)手工刺片
　　將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
　　f)自動(dòng)裝架
　　自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。
　　室外P5全彩led電子廣告大屏幕市場價(jià)格自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。
　　g)燒結(jié)
　　燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。
　　銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。 銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。
　　h)壓焊
　　壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上*點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓*點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。
　　壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。 對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運(yùn)動(dòng)軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們在這里不再累述　　i)點(diǎn)膠封裝
　　LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。 (一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn))如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。
　　j)灌膠封裝
　　Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。
　　k)模壓封裝
　　將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽中并固化。
　　l)固化與后固化
　　固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
　　m)后固化
　　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對led進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。
　　n)切筋和劃片
　　由于led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè))，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。
　　o)測試
　　測試led的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。
　　p)包裝
　　將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。