led顯示屏 歌舞演藝P3全彩led背景大屏幕價格只為客戶提供zui有性價比的LED大屏幕，為客戶做良心屏，報良心價！
1、我司推出有一套低功解決方案，可使顯示屏運行時比原來節能1/3，我們一直秉承節能環保的設計理念，業界，功耗更低，壽命更長，可有效降低功耗20%，配合溫控、顯控、亮控技術、帶PFC設計的電路，整體節能≥40%，具有低碳環保，真正能為客戶節約電費的LED大屏幕廠家，為客戶做實實在在的產品，絕不浮夸！

開拓未來科技，打造!

2、白平衡亮度高：白平衡效果好，加上*的逐點校正技術可使每一個模塊間和像素間顯示沒有色差,顏色逐點校正功能，使LED顯示屏的畫面更加豐富，滿足商業用的高視覺品質的要求；。LED發光芯片，我們全部采用原裝中國臺灣晶元優質原材料制作，紅燈我們采用反極性的，顯示屏整體亮度≥8000cd/㎡，中午太陽光照射依然清晰可見。

想客戶之所想，急客戶之所急，以滿足客戶需求為*目標

LED大屏幕節能省電設計，就是為客戶提*——降低成本

3、我們在設計LED箱體時追求更薄、更輕、節約了運輸成本。在防水上面我們更是下足了心思，在擁有IP67的防護等級，在戶外環境使用*不用擔心。公司也為客戶提供相關的維修備件，所有的備件都是模塊化設計，便于售后維護。

公司四個堅持：

堅持選用的LED原材料器件，的制造工藝，的產品推向市場；

堅持給客戶報良心價，做良心屏，真正的為客戶提供zui實在的產品。

堅持給客戶提供zui好的產品，真正的讓客戶買的開心，用的放心；

堅持對國內外客戶采用統一的出廠檢測標準，堅決不分客戶不分檔次，只為；

我們的品質就是您的利潤,買好屏請致電：王

led顯示屏 歌舞演藝P3全彩led背景大屏幕價格近來，LED顯示行業zui熱的市場非室內小間距莫屬。不僅市場年成長率超過*，而且利潤也頗為誘人。因此，許多LED廠商都陸續推出了室內小間距產品。然而，在目前市場上諸多的小間距LED屏中，真正適合室內專業顯示應用的優質產品卻并不多見。
LED顯示屏從戶外進入室內,不僅應用的環境發生了改變，同時用戶需要顯示的內容與以往相比，更是發生了巨大的改變。要真正滿足室內顯示用戶的需求，就必須對這個新的用戶群體進行全面和深入的研究。
LED顯示屏從戶外進入室內，并不僅僅只是縮小LED燈珠之間的距離這么簡單，在產品設計、技術、工藝等各個方面，都有門檻需要跨越。
門檻一：低亮高灰
將LED顯示屏應用于室內時，其環境亮度會大大低于室外。因此，要達到人眼長時間觀看無刺激、不傷害的要求，LED屏的亮度也必須降低。室內現有的顯示產品中，根據不同的室內環境，顯示屏屏前亮度大約在300cd/平米左右，甚至某些特殊場合的要求還更低。
傳統常規小間距LED顯示屏如果不做特殊的技術處理，那么出廠時的亮度值是1200cd/平方，甚至更高。而這樣的顯示屏，如果直接把亮度降低到300cd/平米以下時，顯示屏的灰度會進入一個非線性區。也就是說，在這個亮度區間，顯示屏會出現非常嚴重的的灰度損失現象。在室內專業應用市場中，包括視頻監控、指揮控制等場所，灰度損失將會帶來顯示內容的失真，必然嚴重影響用戶的使用。因此，低亮丟灰的常規小間距產品，是不能應用在室內專業顯示市場的。
我們發現，隨著顯示屏驅動IC技術的突破，國內市場已經出現了小間距LED的專業驅動芯片，可以較好的解決上述問題。而且，也有越來越多的顯示屏廠商開始采用此類小間距專業芯片，生產出滿足低亮高灰需求的小間距LED屏。
門檻二：降低瞎燈率
LED顯示屏是由一個個LED燈組成的，因此顯示屏不可避免要遇到LED燈珠失效的問題，俗稱死燈、瞎燈。隨著小間距LED顯示屏密度的大幅上升，單位顯示面積LED燈數量大幅度增加。因而，顯示屏的瞎燈率指標，在小間距產品上的表現將更加敏感。密度越小，對瞎燈率指標的要求也更苛刻。
目前，LED顯示屏瞎燈率的行業平均水準，大約是在十萬分之一，行業的*水準，能做到二十萬分之一。相較目前室內顯示的主流產品，以液晶拼接產品為例，如果同樣換算成瞎點率，其出廠標準接近百萬分之一。
因此，LED顯示屏與室內顯示產品同臺競爭，如何進一步降低顯示屏的瞎燈率，將是小間距需要跨越的第二道門檻。
門檻三：無縫和整屏*性
小間距LED能夠進入室內，其zui大的優勢在于整個顯示屏的均勻無縫。但是，LED顯示屏并非天生無縫！
LED屏在模塊、單元板、箱體之間依然還是存在拼接的問題。小間距屏的密度高，對拼縫的要求也高。因此，如何在顯示屏的結構設計和工藝方面，控制顯示屏的拼縫，真正做到整屏*無縫，對LED顯示屏來說依然是一個考驗。
同時，LED顯示屏由于自身拼接的特點，也非常容易出現亮線或暗線，需要進行整屏的逐點校正。而小間距LED顯示屏高密度、點數多的特點，必然要求有更高的校正效率，從而在較短的時間內完成整屏校正工作。
門檻四：小間距的*顯示問題
小間距LED顯示屏同時兼有高密度和低亮度兩大特征，在這兩個因素的作用之下，小間距顯示屏除了*點談到的丟灰問題以外，還會衍生出各種顯示問題，包括：鬼影、*掃偏紅、低灰偏紅、低灰不均勻、低亮度下的刷新率損失等等，這些問題都不是常規顯示屏可以解決的。
我們欣喜的看到，在驅動IC技術的推動之下，一些*的小間距IC，已經較好的解決了以上的諸多問題。
門檻五：信號源點對點的匹配
當顯示屏主要用于播放廣告等特定內容的時候，對一個顯示屏而言，其信號源單一且分辨率基本固定。因此，大多數顯示屏廠的箱體大小只有固定的幾個規格。如果直接把已經開好模具的現有箱體直接套用在小間距屏上，又會是顯示屏廠商zui經常出現的錯誤。
在專業室內顯示應用中，將會面臨各種復雜多樣的信號源要上屏顯示。室內顯示應用囊括了多種分辨率標準：1024 X 768 (XGA), 1400 X 1050 (SXGA+), 1366 X 768 (SXGA), 1920 X 1080 (1080P) 等等數字信號、視頻信號的不同分辨率，顯示畫面的比例也有4：3和16：9之分。如果按照目前LED顯示屏行業的常規箱體的尺寸規格，很難做到點對點匹配信號源的分辨率。
如何點對點匹配用戶需要顯示的各種分辨率的信號源，是小間距LED進入室內應用的又一個門檻。
門檻六：多信號與復雜信號的接入和顯示控制
LED顯示屏在戶外應用，大屏只需要接入一路視頻信號源，所以一臺視頻處理器就可以解決所有的問題。而進入室內應用，情況會大不相同。
在室內專業應用市場，將會有海量的圖形圖像數據需要在大屏上集中顯示。顯示屏需要接入的信號源不僅數量多，而且種類也很復雜。視頻攝像機、網絡攝像機、計算機RGB/DVI信號、Windows/Unix/linux計算機操作系統信號、視頻會議系統等等，面臨不同的信號類別以及不同的協議標準。同時，用戶還需要將所有這些顯示內容都控制起來，隨意的調用、顯示。
多信號與復雜信號的接入與管理，也將會是LED顯示屏廠商面臨的一個新的門檻。
綜上所述，LED顯示屏要真正全面進入室內顯示的專業市場，與現有的室內顯示技術一決高下，需要跨越的門檻是多重的。小間距LED顯示技術的進步，需要LED全行業的上下游企業協同創新，芯片、封裝、驅動IC、主控、箱體等，整個產業鏈各個環節共同進步。越過這些門檻，小間距LED產品必將在室內顯示市場中扮演越來越重要的角色，占有越來越多的份額。
LED全彩屏設計中我們應充分考慮到顯示屏環境的使用因素，以保證顯示屏*、穩定的使用，所以我們要考慮到以下措施：
1、全彩屏防高溫措施：
全彩屏防高溫工作主要在提高電路系統本身熱穩性的同時，對屏體散熱從兩個方面采取措施：
1）zui大限度降低電路系統的功率損耗，減少系統自身發熱；
2）強制性的散熱措施。
2、全彩屏防塵、防潮、防鹽霧措施：
1）屏體采用全封閉結構，避免了潮氣進入屏體內部；
2）電路板選用優質多層履銅箔玻璃層壓板；
3）元器件的焊接，均采用波峰焊，保證焊接質量，避免虛焊，提高可靠性，也可防潮、防寒、防塵、防鹽霧對屏體運行的影響；
4）接導線選擇：充分考慮到惡劣環境工作的特點，采用品質優良的耐熱聚氯乙烯絕緣安裝線。
3、全彩屏防火措施：
1）全彩屏材料本身防火性能好，設計中將安裝防火警報器；
2）屏體內部嚴格按國家有關標準設計、施工、杜絕安全隱患。
4、全彩屏防雷措施：
置架設避雷針用于避雷。
設置安全地線的作用是：
1）設備感應帶電而不造成電擊；
2）絕緣破壞時，防止人身事故。
同時LED全彩屏屏體不宜采用懸浮地（如變壓器隔離）措施，因為懸浮地容易造成觸電危險的發生。
LED燈具的封裝工藝 LED是個高科技含量的東西，在這個圈子里面，有很多所謂的商業機密，由于這些東西關系到一個企業的生死存亡，所以，有些東西是不被大家公開的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業能否有中心競爭力，今天，我在這里發布一下LED行業的封裝技術的學問，希望能給各位有所協助。
　　一、生產工藝
　　1、生產：
　　a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
　　b)裝架：在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
　　c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)
　　d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務。
　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
　　f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
　　g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
　　h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
　　2、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
　　二、封裝工藝
　　1、LED的封裝的任務
　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
　　2、LED封裝形式
　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
　　3、LED封裝工藝流程
　　a)芯片檢驗
　　鏡檢：
　　1、材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill);
　　2、芯片尺寸及電*小是否符合工藝要求;
　　3、電極圖案是否完整。
　　b)擴片
　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
　　c)點膠
　　在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。
　　(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
　　d)備膠
　　和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
　　e)手工刺片
　　將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。
　　f)自動裝架
　　自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
　　自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
　　g)燒結
　　燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
　　銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
　　h)壓焊
　　壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上*點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓*點前先燒個球，其余過程類似。
　　壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。 對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。)我們在這里不再累述　　i)點膠封裝
　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。 (一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
　　j)灌膠封裝
　　Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。
　　k)模壓封裝
　　將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。
　　l)固化與后固化
　　固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
　　m)后固化
　　后固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
　　n)切筋和劃片
　　由于led在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝led采用切筋切斷led支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
　　o)測試
　　測試led的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
　　p)包裝
　　將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。