pcb板X-RAY膜厚測試儀美國

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更新時間：2017-01-03 22:46:36瀏覽次數：291次

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產品簡介

pcb板X-RAY膜厚測試儀美國用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.

詳細介紹

pcb板X-RAY膜厚測試儀美國用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度，多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.

pcb板X-RAY膜厚測試儀美國1.準值儀4種孔徑內藏式
儀器測量直徑zui小可達到150微米。可供選擇的準直器直徑
有0.1、0.2、0.3和1.5毫米。
2.自動測定測量臺
利用滑鼠來調整測量位置，非常敏捷快速。自動聚焦，或是測量位置已完成登陸時，可連續自動測定，利用座標補正、連結頻道，來應付各種測量軌跡。亦可用自動測定來作標準片校正。
3.*的機能
配有超大功率X射線光管和高靈敏度探測器，能夠滿足復雜樣品和微小測試面積的檢測需求。
4.測定部顯示盡像的表示
X線照射部可由WINDOWS畫面上取得照射部的表示。從準儀照射測定物的位置，可由倍率更機能來實現盡面上測出物放大。
5.在膜厚測定中的能譜表示
由多頻分析器可快速處理能譜分析。可執行測定物的能譜分析表示，操作簡單。
提長資料處理的速度
6.充實測量報告的作成機能
采用MS-WINDOW軟件，測定畫的擷取，非常簡便，可充襯測量報告的制作機能。可同時間隔處理多項工作，機器在測量中亦可處理其他工作：包括如測量報告的制作。
7.測定物膜厚附著分布表示
以三次元圖案來表示測定物膜厚附著狀態的分布，作判定時一目了然。
自己診斷機能及X線管保食機能
自己診斷機能，迅速的對策來排除機器的因擾。附有X線管的使用時間及耐久時間表示機能，可加強保食的安全性。