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上海洪富儀器儀表有限公司


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RMP30-S電路板涂層測厚儀

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具體成交價以合同協議為準

產品型號RMP30-S

品       牌

廠商性質代理商

所  在  地上海

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更新時間：2022-05-22 12:58:14瀏覽次數：152次

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產品簡介

RMP30-S電路板涂層測厚儀 產品型號：RMP30-S 產品品牌：德國Fischer 產品時間：2020-05-28 產品簡介：

詳細介紹

RMP30-S電路板涂層測厚儀

該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠測定上層面銅層的厚度。

® RMP30-S" alt="SR-SCOPE® RMP30-S" src="http://img62.mtnets.com/5/20220428/637867594078533395865.jpg" width="470" height="267"/>

特性：

  • 易于使用的手持式設備，用于測量電路板上的鍍層厚度

  • 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準

  • 放入探頭后即可自動開始測量

  • 對小型和大型測量區域提供各種探頭

應用：

  • 電路板上的銅鍍層

  • ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm

  • ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm



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