ES3000 NVMe SSD卡采用華為自研Hi1812 SSD控制器芯片、PCIe 3.0 x4接口、遵從NVMe 1.2標準的半高半長PCIe卡形態高性能固態硬盤，安裝在服務器PCIe槽位，支持現有服務器性能升級，大幅提升數據庫、云服務、虛擬化、分布式存儲、大數據等業務應用性能，幫助客戶降低系統TCO。
10倍TPS性能提升
全NVMe SSD數據庫服務器替代傳統FC陣列架構，數據庫TPS性能提升10倍
5倍IO性能提升
云和分布式存儲采用全NVMe SSD替代混合硬盤方案，系統IOPS性能提升5倍
實時分析速度提升40%
Spark平臺采用NVMe SSD作為Shuffle數據存儲，實時分析速度提升40%
技術規格
| 型號 | ES3600C V3 | ES3620C V3 |
| 形態 | 半高半長卡 | 半高半長卡 |
| 接口類型 | PCIe Gen 3.0 x4 | PCIe Gen 3.0 x4 |
| NVMe標準 | NVMe 1.2 | NVMe 1.2 |
| 可用容量 | 800GB/1.2/1.6/3.2TB | 6.4TB |
| 順序讀/寫帶寬@1MB | 800GB:2.7/1.1GB/s
1.2TB:3.1/1.8GB/s
1.6TB:3.2/1.95GB/s
3.2TB:3.1/1.95GB/s | 6.4TB:3.0/1.8GB/s |
| 穩定隨機讀/寫IOPS@4KB | 800GB:680k/100k
1.2TB:760k/160k
1.6TB:800k/175k
3.2TB:800k/170k | 6.4TB:750k/40k |
| 隨機寫IOPS@4KB | 800GB:275k
1.2TB:428k
1.6TB:464k
3.2TB:464k | 6.4TB:200k |
| 平均讀/寫時延@4KB | 88µs/18µs | 110µs/20µs |
| 功耗 | 7~22W | 7~25W |
| 5年壽命* | 3 DWPD | 3 DWPD** |
| 數據寫入總量*** | 800GB:4.38PBW
1.2TB:6.57PBW
1.6TB:8.76PBW
3.2TB:17.52PBW | 6.4TB: 35.04 PBW |
備注：規格如有更改，恕不另行通知。性能結果基于內部測試，可能因配置和系統差異而不同，包括產品容量、操作系統版本、測試工具等。
1、5年DWPD壽命*：驅動器每天全盤寫入次數(DWPD，Disk Writes per Day)，此壓力下持續工作5年。
2、6.4TB容量“3 DWPD**”、“35.04PBW”的測試條件：8KB對齊、8KB數據塊全隨機寫。
3、數據寫入總量***：在4KB IO size和4KB對齊條件下、99%隨機寫的測試結果，計算公式：數據寫入總量PBW=SSD容量 * DWPD * 365天 * 5年。
4、帶寬性能測試標準：使用FIO工具在RHEL 7.0系統上用1線程512QD 1MB順序讀寫的帶寬。
5、IOPS性能測試標準：使用FIO工具在RHEL 7.0系統上用8線程64QD 4KB隨機讀寫的IOPS。
6、平均時延測試標準：使用FIO工具在RHEL 7.0系統上用1線程1QD 4KB隨機讀寫的平均時延。
