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深圳市高斯貝爾數碼科技有限公司
特性及應用領域特性? 熱穩定性好 ? 低介質損耗 ? 低介質損耗 應用領域? 高功率RF和微波放大器? 無線通信系統? 功率放大器
產品概述
GT1350高頻電路材料是PTFE加玻璃纖維增強層壓的制品,可以提供優異 的電氣性能和機械穩定性,是一種在高頻(GHz)下可進行大量信息處理的電路基板材料,適用于高功率射頻和微波應用領域。層壓板的介電常數為3.5,介質損耗是0.0040,可滿足設計所追求的性能。PTFE結合玻纖布,層壓表面平滑,可使用標準的PTFE印刷電路板處理工藝技術進行加工。
技術參數
數據表 | |||||
性能 | 典型值 | 方向 | 單位 | 條件 | 測試方法 |
GT1350 | |||||
介電常數 | 3.5±0.05 | Z | - | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
介質損耗 | 0.003 | ||||
0.004 | Z | - | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
介電常數溫度系數 | -55 | Z | ppm/℃ | -50 到 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
體積電阻 | 1.2*105 | XY | MΩ*cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
表面電阻 | 2.0*105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.Q | |
拉伸強度 | 212 | Mpa(kpsi) | RT | ASTM D638 | |
30 | |||||
彎曲強度 | 278 | Mpa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
39 | |||||
尺寸穩定性 | <> | mm/m | IPC-TM-650 2.4.39A | ||
熱膨脹系數 | 18/19/24 | X/Y/Z | ppm/℃ | -55 到 288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
TD | 500 | ASTM D3850 | |||
導熱系數 | 0.8 | - | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 |
吸水率 | <0.10>0.10> | % | D24/23 | ASTM D570 | |
密度 | 2.2 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
剝離強度 | >1.4 | N/mm | H oz | IPC-TM-650 2.4.8 | |
阻燃性 | V-0 | UL 94 | |||
無鉛 | 是 |
板材常規規格
標準厚度 | 標準尺寸 | 標準銅箔 |
0.25mm 0.50mm 0.75mm 1.00mm | 41inchX49inch 18inchX24inch 12inchX18inch | ? oz. (18μm) 電解銅箔HTE (H/H) 1 oz. (35μm) 電解銅箔HTE (1/1) |
注:如有需要可以提供其他厚度、其他尺寸的板,可能需要用到的其它型號銅箔,請聯系客戶服務。本產品按照FR-4板PCB加工工藝參數作業,如果需要更詳細的信息請聯系客戶服務。
包裝及運輸
1、內包裝:淋膜紙包裝,每包15pcs。
2、外包裝:平放于木質棧板上,用打包帶固定,可多包疊在一起,外貼產品標簽貼紙(內容包括:產品品名、料號、數量、規格、批號等)。
3. 運輸方式:GT1350高頻微波覆銅板不屬于易燃易爆危險品,按普通商品運輸處理,適用于陸運、海運和空運等運輸方式。
貯存條件
1、存放方式:以原包裝形式放在平臺上或合適的架上,避免重壓,防止存放方式不妥而引起的板材變形。
2、存放環境和貯存期限:板材宜存放于陰涼、通風、干燥、室溫、干凈的環境下,避免陽光直射、雨淋,避免腐蝕性氣體的侵蝕(存放的環境直接影響板材的品質),在此合適的環境下可以貯存二年。
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