名稱（Name） 噴射型AP等離子處理系統

 

型號（Model） CRF-APO-DP1010-D

 

電源（Power supply） 220V/AC,50/60Hz

 

功率（Power） 1000W/25KHz

 

處理高度（Processing height） 5-15mm

 

處理寬幅（Processing width） 1-6mm（Option）

 

內部控制模式（Internal control mode） 數字控制

 

外部控制模式（External control mode） RS485/RS232數字通訊口、

 

模擬量控制口 工作氣體（Gas）

 

Compressed Air （0.4mpa）

 

產品特點：可選配多種類型噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

 

具有RS485/232數字通訊口和模擬量控制口，滿足客戶多元化需求。

 

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；

 

可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；

 

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；

 

應用范圍：主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；工業的航空航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

 

 等離子體是物質的一種存在狀態，通常以固體、液體、氣體三種狀態存在，但在某些特殊情況下，也可能以第四種狀態存在，例如，來自太陽表面的物質，以及來自地球大氣中的電離層的物質。這種物質處于的狀態叫做等離子體狀態，也就是物質的第四態，說了這么多不知道對等離子處理機清洗中的等離子體是否有個大概的了解。
產生于20世紀初的等離子處理機技術，隨著*的迅速發展，其應用也越來越廣泛，等離子處理機清洗主要依靠等離子體中活性顆粒的“激活作用”來達到清除物體表面污漬的目的。從機理上講，等離子體清洗一般包括下列過程：無機氣體以等離子態激發；氣相物質吸附到固體表面；吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析生成氣相；反應殘渣脫離表面。
等離子處理機清洗技術的*特點是不分處理對象的基材類型，均可處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧，甚至聚四氟乙烯，都可以處理得很好，而且可以進行全面性、局部性和復雜結構的清洗。
隨著科技的發展，各種設備愈精密愈好，對清潔的要求愈高，尤其是在晶片制造、影像與顯示等領域，如手機攝像頭、晶片、電容屏、柔性屏等，對表面微量污染物的清潔要求愈高，甚至無法殘留納米級微粒。因為污染物體積小，組成復雜，一般表面要求不會有有機殘留物，此時更能體現等離子處理機清洗機的作用。由等離子處理機清洗機產生的等離子體可以打斷有機污染物分子鏈，使分子結構中的元素脫離基質，脫離后的元素與等離子體中的自由基發生化學反應，重新組織分子，形成無害氣體排放，從而實現表面清潔。