高分辨率P3LED全彩電子顯示屏一平方價格

尊敬的客戶，在選購LED顯示屏時請提供以下幾條信息：

1、安裝環境：

請先說明預做LED顯示屏的安裝環境，室內或戶外，要貼墻安裝還是立柱或其它方式。

2、觀看距離：

提供LED顯示屏近的觀看距離。

3、面積尺寸：

請說明要做的LED顯示屏面積，確定顯示屏的具體長、寬尺寸，以便我們給你做一個更詳細的顯示屏制作報價方案。如果只是個大概面積，我們可以為你*常規長寬尺寸按4：3或16：9比例來制作，這樣畫面長寬比例比較協調，顯示效果*。對于顯示屏規格型號的選擇，需要同時考慮到顯示屏制作面積和觀看距離。

4、型號規格：

請說明要選用的LED顯示屏規格，如不確定，咨詢銷售人員。

①戶外全彩LED顯示屏型號：P4、P5、P6、P8、P10

②室內全彩LED顯示屏型號：P1.25、P1.576、P1.667、P1875、P1.923、P2、P2.5、P3、P4、P5、P6

③可拆卸移動租賃LED顯示屏型號：P2.5、P3、P4、P5、P6、P3.91、P4.81

5、報價方案：

如果說您現在有想做一塊LED顯示屏的想法，或者說您已經確定要做LED顯示屏 ，但又不太清楚會用到哪些費用、哪些設備，不知道制作全彩led顯示屏主要的硬件材料，也不知道全彩LED顯示屏主要參考的技術性能。對全彩LED顯示屏工程想有更進一步了解的客戶，我都可以給您做一份詳細的全彩led顯示屏報價方案，方案里面包括制作顯示屏用到的硬件材料規格、顯示屏性能技術參數、輔助設備費用清單、各種費用明細、物流運輸、鋼架結構設計、顯示屏安裝調試、廠家售后服務、付款方式等等,歡迎您的咨詢。

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拓升光電LED全彩顯示屏系列主要產品：
①戶外全彩LED顯示屏規格有：P4、P5、P6、P8、P10、P16、P20
②室內全彩LED顯示屏規格有：P1.25、P1.567、P1.667、P1.875、P1.923、P2、P2.5、P3、P4、P5、P6、P7.62、P10
③的舞臺慶典婚禮背景租賃LED顯示屏規格有：P2.5、P3、P4、P5、P6、P7.62、P3.91、P4.81
④另有LED球型顯示屏、LED全彩DJ臺、LED創意裝飾屏等

　    現如今led顯示屏已經隨處可見，應用領域也非常廣泛，我們經常看到大街上絢麗多彩的動感商業廣告宣傳畫面，那就是顯示屏應用的效果，它給我們的生活帶來了快速便捷的信息化時代，也給城市的環境裝飾增添了靚麗的色彩。
　　作為新的媒體，LED屏幕是利用運動的發光圖文，展示的信息量大，內容可以隨時更新，并且有著非常好的廣告和告示效果，因此更加容易吸引人的注意力。那么led顯示屏是由哪些元件組成的了，今天拓升光電為大家簡單介紹下：
　　led顯示屏主要有以下組成元件： LED單元板，連線，電源，控制卡 。
　　元件：LED單元板
　　它是LED的顯示核心部件之一，單元板的好壞，直接影響到顯示屏顯示的效果。單元板是由LED模塊，驅動芯片以及PCB電路板組成。LED模塊，其實是由很多個LED發光點用樹脂或者塑料封裝點陣而成。
　　第二個元件：連線
　　它可分為數據線，傳輸線以及電源線。數據線是用于連接控制卡和LED單元板的排線。傳輸線是用于連接控制卡和電腦。電源線是用來連接電源和控制卡以及LED單元板，連接單元板的電源線的銅芯直徑不小于1mm。
　　第三個元件：電源
　　電源一般使用的是開關電源，220V輸入，5V直流輸出。需要指出，由于led顯示屏幕屬于精密電子設備，所以要采用開關電源，不能采用變壓器。
　　第四個元件：控制卡
　　我們*使用低成本的條屏控制卡，可以控制1/16掃的256x16個點的雙色屏幕，可以組裝出*有成本優勢的LED屏幕。該控制卡屬于異步卡，就是說，該卡可以斷電保存信息，不需要連接PC都可以顯示儲存在里面的信息。

　 近年來LED顯示屏死燈頻頻，前不久又開始了大量死燈潮流，芯片,金線，支架、工藝還是膠水到底哪個環節造成了死燈呢?
　　數據顯示，LED死燈的原因可能過百種，限于時間，今天我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料(金線、芯片、支架、熒光粉、固晶膠和封裝膠)的入手，介紹部分可能導致死燈的原因。 金線
　　1、銅線、銅合金、金包銀合金線、銀合金線材代替金線金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性*等優點，但金線的價格昂貴，導致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡族金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。很多LED廠商試圖開發諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。雖然這些替代方案在某些特性上優于金線，但是在化學穩定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學腐蝕，光源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。
　　2、直徑偏差1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。對于供應商來說，金線直徑越細，成本越低，在售價不變的情況下，利潤越高。而對于使用金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風險，會大大降低LED光源的壽命。如1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短。
　　3、表面缺陷(1)絲材表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現的表面缺陷，會導致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應力的能力降低，造成內引線損傷處斷裂。(2)金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。
　　4、拉斷負荷和延伸率過低能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。
    太軟的金絲會導致以下不良：(1)拱絲下垂;(2)球形不穩定;(3)球頸部容易收縮;(4)金線易斷裂。
    太硬的金絲會導致以下不良：(1)將芯片電極或外延打出坑洞;(2)金球頸部斷裂;(3)形成合金困難;(4)拱絲弧線控制困難。
    芯片
    1、芯片抗靜電能力差LED燈珠的抗靜電指標高低取決于LED發光芯片本身，與封裝材料預計封裝工藝基本無關，或者說影響因素很小，很細微;LED燈更容易遭受靜電損傷，這與兩個引腳間距有關系，LED芯片裸晶的兩個電極間距非常小，一般是一百微米以內吧，而LED引腳則是兩毫米左右，當靜電電荷要轉移時，間距越大，越容易形成大的電位差，也就是高的電壓。所以，封成LED燈后往往更容易出現靜電損傷事故。
    2、芯片外延缺陷LED外延片在高溫長晶過程中，襯底、MOCVD反應腔內殘留的沉積物、外圍氣體和Mo源都會引入雜質，這些雜質會滲入磊晶層，阻止氮化鎵晶體成核，形成各種各樣的外延缺陷，*終在外延層表面形成微小坑洞，這些也會嚴重影響外延片薄膜材料的晶體質量和性能。
    3、芯片化學物殘余電極加工是制作LED芯片的關鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨，會接觸到很多化學清洗劑，如果芯片清洗不夠干凈，會使有害化學物殘余。這些有害化學物會在LED通電時，與電極發生電化學反應，導致死燈、光衰、暗亮、發黑等現象出現。因此，鑒定芯片化學物殘留對LED封裝廠來說至關重要。
    4、芯片的受損led顯示屏芯片的受損會直接導致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關重要。蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定芯片，因此會產生夾痕。黃光作業若顯影不*及光罩有破洞會使發光區有殘余多出的金屬。晶粒在前段制程中，各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷的情況發生。芯片電極對焊點的影響：芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導致焊線后電極脫落或損傷;芯片電極本身可焊性差，會導致焊球虛焊;芯片存儲不當會導致電極表面氧化，表面玷污等等，鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴散，造成失效或虛焊。
    5、新結構工藝的芯片與光源物料的不兼容新結構的LED芯片電極中有一層鋁，其作用為在電極中形成一層反射鏡以提高芯片出光效率，其次可在一定程度上減少蒸鍍電極時黃金的使用量從而降低成本。但鋁是一種比較活潑的金屬，一旦封裝廠來料管控不嚴，使用含氯超標的膠水，金電極中的鋁反射層就會與膠水中的氯發生反應，從而發生腐蝕現象。

    LED支架
    1、鍍銀層過薄市場上現有的LED光源選擇銅作為引線框架的基體材料。為防止銅發生氧化，一般支架表面都要電鍍上一層銀。如果鍍銀層過薄，在高溫條件下，支架易黃變。鍍銀層的發黃不是鍍銀層本身引起的，而是受銀層下的銅層影響。在高溫下，銅原子會擴散、滲透到銀層表面，使得銀層發黃。銅的可氧化性是銅本身*大的弊病。當銅一旦出現氧化狀態，導熱和散熱性能都會大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關重要。同時，銅和銀都易受空氣中各種揮發性的硫化物和鹵化物等污染物的腐蝕，使其表面發暗變色。有研究表明，變色使其表面電阻增加約20～80%，電能損耗增大，從而使LED的穩定性、可靠性大為降低，甚至導致嚴重事故。
    2、鍍銀層硫化LED光源怕硫，這是因為含硫的氣體會通過其多孔性結構的硅膠或支架縫隙，與光源鍍銀層發生硫化反應。LED光源出現硫化反應后，產品功能區會黑化，光通量會逐漸下降，色溫出現明顯漂移;硫化后的硫化銀隨溫度升高導電率增加，在使用過程中，極易出現漏電現象;更嚴重的狀況是銀層*被腐蝕，銅層暴露。由于金線二焊點附著在銀層表面，當支架功能區銀層被*硫化腐蝕后，金球出現脫落，從而出現死燈。
    3、鍍銀層氧化在LED發黑初步診斷的案例中發現硫/氯/溴元素越難越難找了，然而LED光源鍍銀層發黑跡象明顯，這可能與銀氧化有關。但EDS能譜分析等純元素分析檢測手段都不易判定氧化，因為存在于空氣環境、樣品表面吸附以及封裝膠等有機物中的氧元素都會干擾檢測結果的判定，因此判定氧化發黑的結論需要使用SEM、EDS、顯微紅外光譜、XPS等專業檢測以及光、電、化學、環境老化等一系列可靠性對比實驗，結合專業的檢測知識及電鍍知識進行綜合分析。
    4、電鍍質量不佳鍍層質量的優劣主要決定于金屬沉積層的結晶組織，一般來說，結晶組織愈細小，鍍層也愈致密、平滑、防護性能也愈高。這種結晶細小的鍍層稱為“微晶沉積層”。好的電鍍層應該鍍層結晶細致、平滑、均勻、連續，不允許有污染物、化學物殘留、斑點、黑點、燒焦、粗糙、麻點、裂紋、分層、起泡、起皮起皺、鍍層剝落、發黃、晶狀鍍層、局部無鍍層等缺陷。在電鍍生產實踐中，金屬鍍層的厚度及鍍層的均勻性和完整性是檢查鍍層質量的重要指標之一，因為鍍層的防護性能、孔隙率等都與鍍層厚度有直接關系。特變是陰極鍍層，隨著厚度的增加，鍍層的防護性能也隨之提高。如果鍍層的厚度不均勻，往往其*薄的地方首先被破壞，其余部位鍍層再厚也會失去保護作用。鍍層的孔隙率較多，氧氣等腐蝕性的氣體會通過孔隙進入腐蝕銅基體
    5、有機物污染因為電鍍過程中會用到各種含有機物的藥水，鍍銀層如果清洗不干凈或者選用質量較差以及變質的藥水，這些殘留的有機物一旦在光源點亮的環境中，在光、熱和電的作用下，有機物則可能發生氧化還原等化學反應導致鍍銀層表面變色。
    6、水口料塑料的材質是LED封裝支架導熱的關鍵，如果PPA支架是水口料，會使PPA的塑料性能降低，從而產生以下問題：高溫承受能力差，易變形，黃變，反射率變低;吸水率高，支架會因吸水造成尺寸變化及機械強度下降;與金屬和硅膠結合性差，比較挑膠，與很多硅膠都不匹配。這些潛在問題，使得燈珠很難使用在稍大的功率上，一旦超出了使用功率范圍，初始亮度很高，但衰減很快，沒用幾個月燈就暗了。
    熒光粉
    1、熒光粉水解氮化物的熒光粉容易水解，失效。
    2、熒光粉自發熱的機制熒光粉自發熱的機制，使得熒光粉層的溫度往往高于 LED 芯片 p-n 結。其原因是熒光粉的轉換效率并不能達到 *，因此熒光粉吸收的一部分藍光轉化成黃光，在高光能量密度 LED 封裝中熒光粉吸收的另一部分光能量則變成了熱量。由于熒光粉通常和硅膠摻在一起，而硅膠的熱導率非常低，只有 0.16 W/mK，因此熒光粉產生的熱量會在較小的局部區域累積，造成局部高溫，LED 的光密度越大則熒光粉的發熱量越大。當熒光粉的溫度達到 450 攝氏度以上是，會使熒光粉顆粒附近的硅膠出現碳化。一旦有某個地方的硅膠出現碳化發黑，其光轉化效率更低，該區域將吸收更多 LED 發出的光能量并轉化更多的熱量，溫度繼續增加，使得碳化的面積越來越大。

　 一、引言
　　單個像素類型的全彩SMD LED 封裝器件，已經做到了0606規格了，向更小尺寸發展，LED燈的可靠性，SMT工藝難度，遇到了巨大的挑戰。此時，COB顯示應運而生，SONY Crystal LED以驚艷的效果面世，宣告了COB時代的到來。隨后三星展示了The Wall，達科、Deepsky、LEDMAN、LUMENS、聚積科技等，也展示了各自的COB LED顯示屏產品。同時GOB(Glue On Board，SMD產品表面灌膠)、集成封裝(多燈合一的SMD器件)產品的出現，改進了SMD LED的某些特性，豐富了SMD產品的應用類型。
　　COB LED和SMD LED顯示屏產品的有本質區別，首先是封裝結構上的差異：
　　SMD(Surface Mounted Devices)分立器件顯示產品，是把LED發光芯片，通過支架封裝成分立發光器件，再通過表面貼裝工藝SMT，焊接到驅動PCB板上。
　　COB(Chip On Board)顯示產品，是把LED發光芯片，直接封裝在PCB驅動板上，省去中間封裝成獨立器件再SMT的環節。Micro LED與Mini LED，從工藝過程劃分，也屬于COB范疇，區別是使用的LED發光芯片的類型(正裝芯片、倒裝芯片)與尺寸不同，發光芯片的轉移貼裝方式不同。
　　其次，由于COB是直接把LED發光芯片密封固定在驅動板上，沒有SMT過程，沒有導電管腳外露。所以產品的防水，防潮，防塵，抗靜電，抗撞擊，防虛焊等性能得到了大幅提高。像素間距也可以做到更小，進而拓寬了LED顯示屏產品的應用領域，或對原有SMD LED顯示屏的效果進行了提升。
　　二、COB LED在全彩顯示領域的應用
　　1.小間距LED租賃顯示屏領域
　　LED租賃顯示屏產品的應用特點：1.需要經常安裝拆卸，易產生磕碰。2.不使用時候，會存放在航空箱里，容易受潮。
　　LED燈珠磕碰損壞和燈珠受潮失效，是SMD分立器件類型小間距租賃產品損壞的重要原因。需要花費大量的時間檢修，給使用者帶來巨大的使用成本。
　　影響LED燈珠抗沖擊的因素，主要是LED燈珠的附著力、附著面積和受磕碰時候受到的力矩大小。M(力矩)=F(作用力)*L(力臂)。在同樣作用力的情況下，LED燈珠高度越高，所受的力臂L越大，越容易被損壞。
　　以P1.5為例，假設SMD和COB燈體和PCB單位面積附著力相等。
　　1010燈珠的高度L一般為1mm，長寬尺寸為1mm*1mm，有效的附著面積是4個焊盤的尺寸，約0.8mm²。
　　COB封裝的高度通常在0.5mm左右，單個像素長寬約為1.5mm*1.5mm，附著面積為2.25 mm²。
　　通過簡單計算，COB封裝單個像素，所能承受的*推力F，是SMD的5.6倍。(實際測試，LEDMAN P1.5 COB LED 單個像素可以承受的推力，是1010規格SMD LED的5倍左右。)所以能大幅減少磕碰造成的LED結構損壞。
　　LED分立器件受潮損壞的原因，是水蒸汽進入LED燈體內部，與金屬發生化學反應，導致斷路或短路。水蒸汽進入LED燈內部的通道，通常是兩種材料的結合面。
　　CHIP型SMD LED，每個LED燈的材料結合面四面都外露。水蒸氣容易進入LED燈體內部導致損壞。
　　COB類型，PCB中部不存在縫隙。只有在PCB邊緣一周，有結合面外露。因此水蒸氣不易進入LED燈體內部導致的損壞。

　　2.家用大尺寸LED屏電視領域
　　110寸以上的家用電視機，液晶、OLED因工藝、成本、安裝運輸等問題，目前無法大規模量產;投影、激光電視，以低成本優勢，占據了部分*，但是在亮度，對比度，色域等方面，表現差強人意。
　　一些公司用SMD小間距顯示產品，在家用LED電視機領域進行了探索。因像素失效率高，售價過高等原因，始終未能大規模打開市場。
　　像素失效率過高的主要原因，是連接點過多。一個像素，其LED燈內部，有5根金線10個焊球，加上1個紅色芯片底部銀膠連接點，共需11個連接點，其外部需加4個錫膏焊點，共計15個連接點。以1920*1080分辨率的屏為例，共有3110萬個連接點。如果按1PPM的連接點不良率計算，就有31個不良的LED燈。再加上金屬遷移引起的不良，使用過程中是無法接受的。
　　COB顯示產品，若采用正裝芯片，連接點個數比SMD減少26%。若采用倒裝芯片，連接點個數比SMD減少60%，而且采用倒裝芯片，紅燈不用銀膠，沒有金屬遷移的隱患。再加上COB采用全密封的工藝，杜絕了LED成品受潮損壞的可能。整體LED顯示屏的失效率，可做到5 PPM以內，接近液晶面板的表現。
　　據估算，2K的108寸SMD LED顯示屏，售價預計在人民幣40萬元左右，這超出了大部分人的承受范圍。COBLED在生產過程中，省去了支架材料和SMT工序。在規模化生產之后，成本會比SMD LED產品更低，有較大的機會進入110寸以上家用LED電視機領域。
　　3.LED背光液晶顯示領域
　　目前的LED白色背光液晶顯示器，基本采用兩種背光方式：側入式白色背光和直下式白色背光。其優劣勢對比見下表：
　　表一：側入式與直下式白色背光
　　采用COB LED紅綠藍三色直下式背光，可以兼有側入式背光和直下式背光的優勢。在比較薄的尺寸內，做到分區點亮，提高對比度。同時，采用紅綠藍三基色混合白光，比藍光加熒光粉背光有更寬的顯示色域。
　　因為COB LED比SMD LED高度尺寸更小，像素間距可以做到更密，從而可減小混光距離，把顯示器做的更薄。COB LED背光像素間距更小時，分區點亮可做得更精細，對比度更高。因而能用較低的成本，達到和OLED顯示器接近的對比度和厚度效果。
　　4.影院屏幕領域
　　2018年發布了Onyx，P2.5 SMD影院顯示屏，4K分辨率。，支持3D，HDR,，校正后亮度300-500nit，通過了DCI(Digital Cinema Initiatives)認證，開啟了LED顯示屏在影院應用的先河。韓國樂天影城使用LED顯示屏開業后，上座率比使用投影機的影院上升了12%，觀眾滿意度達到80%。
　　目前采用投影放映機的影院，屏幕亮度只有50nit左右。若在電影院使用LED顯示屏達到和投影機接近的亮度，就需要解決用SMD LED屏亮度過高的問題。但是，若把SMD LED屏*亮度降到50nit使用，灰度*性，刷新頻率效果就會變差。
　　COB顯示屏的出現，為低亮度LED顯示提供了一個良好的解決方案。COB顯示屏可以對密封LED芯片的透鏡進行個性化定制。通過調整透鏡形狀、尺寸、厚度、摻雜物質，來改變顯示屏的亮度、銳度、對比度，以達到舒適的觀看效果。
　　同時COB LED顯示屏的高可靠性，高防護性，會大幅降低影院維護的頻次，取得更好的經濟效益。
　　5.戶外高清LED顯示領域
　　SMD 類型的戶外LED器件，目前*小尺寸為1.4x1.5mm，可以實現P2以上的戶外LED顯示屏。更小像素間距的戶外LED顯示屏產品，若做到LED面IP65的防水級別，需要在LED表面做結構防水，會影響散熱性能和顯示效果。COB顯示屏表面防水的特性，可以直接用來做室外P2以下的高清LED顯示屏，應用于公交站臺、城市信息發布板、近距離門店廣告等場所。
　　戶外高清顯示屏，遇到的另一個挑戰是燈珠表面過熱。P3戶外顯示屏，亮度達到6000nit時，表面溫度可達70℃以上。過高的溫度會導致LED的壽命減短，亮度衰減，可靠性變差。
　　解決LED燈珠溫度過高的方法之一，是使用共陰極的方案，對紅和綠藍分開供電。紅燈使用2.8V左右的電壓，綠藍使用3.8V左右的電壓。相比4.5V共陽極供電方式，大約節約25%的功耗。LED燈表面溫度，也會大幅降低。實測P4.X產品，共陰極比共陽極燈體表面，降低了10℃以上。
　　高分辨率P3LED全彩電子顯示屏一平方價格目前共陰極方案使用的雙路輸出電源和IC方案基本成熟。共陰極的LED燈珠器件卻*，并且價格比共陽*很多。